最近接触到eda相关的领域，设计到eda与agent结合的技术，于是总结了一下eda相关的一些术语里面各个字母的含义

关于EDA的各个术语

流程与领域

• EDA = Electronic Design Automation（电子设计自动化）
• IC = Integrated Circuit（集成电路）
• ASIC = Application-Specific Integrated Circuit（专用集成电路）
• SoC = System on Chip（片上系统）

设计描述相关

• HDL = Hardware Description Language（硬件描述语言）
• RTL = Register-Transfer Level（寄存器传输级）
• Verilog：不是字母缩写（语言名字）
• SV（常写）= SystemVerilog（SystemVerilog 的简称；严格说是缩写用法）
• VHDL = VHSIC Hardware Description Language
  其中 VHSIC = Very High Speed Integrated Circuit（超高速集成电路，国防项目名）

约束/脚本/分析

• Tcl = Tool Command Language（工具命令语言）
• SDC = Synopsys Design Constraints（Synopsys 设计约束）
• STA = Static Timing Analysis（静态时序分析）
• WNS = Worst Negative Slack（最坏负裕量）
• TNS = Total Negative Slack（总负裕量）
• SDF = Standard Delay Format（标准延迟格式）

物理设计（后端）

• P&R = Place & Route（布局与布线）
• CTS = Clock Tree Synthesis（时钟树综合）
• DEF = Design Exchange Format（设计交换格式）
• LEF = Library Exchange Format（库交换格式）
• GDSII：传统叫法/行业术语（常被解释为 Graphic Data System II，即 Graphic Data System II；“II”表示第二代）
• OASIS = Open Artwork System Interchange Standard（开放版图系统交换标准）

版图/制造相关检查

• DRC = Design Rule Check(ing)（设计规则检查）
• LVS = Layout Versus Schematic（版图对原理图/网表一致性）
• PDK = Process Design Kit（工艺设计套件）
• PDN = Power Delivery Network（供电网络/电源分配网络）

寄生、电源与可靠性

• SPEF = Standard Parasitic Exchange Format（标准寄生交换格式）
• RC：不是严格缩写，电学里 R=Resistance（电阻），C=Capacitance（电容）
• IR drop：I=Current（电流），R=Resistance（电阻），指电源压降
• EM = Electromigration（电迁移）

指标与接口常见缩写

• PPA = Performance / Power / Area（性能/功耗/面积）
• I/O = Input / Output（输入/输出）