GPU/TPU/NPU/FPGA/ASIC 各类AI芯片介绍
AI芯片是支撑人工智能计算的核心硬件,主要分为通用型(如GPU)和专用型(如TPU、NPU)两大类。GPU凭借并行计算能力和成熟生态,主导AI训练领域;TPU/NPU专为神经网络优化,能效比更高;FPGA提供硬件可编程的灵活性;ASIC则实现终极性能优化。选择时需权衡通用性与专用性:GPU适合算法探索,NPU适用于边缘设备,TPU/ASIC适合规模化部署,FPGA则用于特殊场景的低延迟需求。随着A
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芯片是AI基础设施的物理基石,理解它们的区别对于设计AI系统至关重要。
核心概念:通用 vs. 专用
首先,理解一个光谱:通用性 与 专用性。
- 通用性越强,灵活性越高,能处理的任务类型越多,但针对特定任务的效率和能耗可能不是最优。
- 专用性越强,为特定任务优化的程度越高,效率和能耗表现极佳,但能处理的任务范围很窄。
这些芯片在这个光谱上的位置如下图所示:
quadrantChart
title 计算芯片通用性与效率谱系图
x-axis “通用性 / 灵活性” --> “专用性 / 固定性”
y-axis “低效率 / 高能耗” --> “高效率 / 低能耗”
quadrant-1 “灵活但低效”
quadrant-2 “高效且灵活”
quadrant-3 “僵化且低效”
quadrant-4 “高效但专用”
“CPU”: [0.2, 0.2]
“FPGA”: [0.4, 0.7]
“GPU”: [0.6, 0.5]
“NPU / TPU”: [0.85, 0.9]
“ASIC”: [0.95, 0.95]
接下来,我们详细看每一种芯片。
1. GPU(Graphics Processing Unit)图形处理器
- 本质: 最初为并行处理大量图形像素而设计。它是一种高度并行化的通用处理器。
- 架构特点: 拥有成千上万个计算核心,虽然每个核心相对简单,但能同时处理大量相似的计算任务。
- 与AI的关系: 深度学习中的矩阵乘法和卷积运算本质上是高度并行的,与GPU的架构完美契合。NVIDIA通过CUDA生态将其变成了AI训练的默认选择。
- 优点:
- 高并行计算能力: 非常适合AI训练和推理。
- 通用性强: 除了AI,还能用于科学计算、图形渲染等。
- 生态成熟: CUDA是AI开发的事实标准,工具链丰富。
- 缺点:
- 功耗较高: 为了通用性牺牲了能效。
- 成本高: 高端GPU价格昂贵。
- 代表厂商: NVIDIA, AMD。
2. TPU(Tensor Processing Unit)张量处理器
- 本质: 谷歌专门为神经网络推理和训练设计的ASIC。名字来源于神经网络的核心运算——张量(Tensor) 处理。
- 架构特点: 采用脉动阵列架构,极大地优化了矩阵乘法的吞吐量和能效。它直接连接主机CPU,减少数据I/O瓶颈。
- 与AI的关系: 为TensorFlow框架深度优化,在谷歌云上提供服务。在特定任务上,其效能远超同期GPU。
- 优点:
- 极致能效: 专为AI设计,性能/功耗比极高。
- 高吞吐量: 在处理大规模批量数据时速度极快。
- 缺点:
- 专用性强: 基本只能用于AI计算,灵活性差。
- 生态锁定: 主要通过谷歌云服务使用,与谷歌技术栈深度绑定。
- 代表厂商: Google。
3. NPU(Neural-network Processing Unit)神经网络处理器
- 本质: 一个通用术语,指专门用于加速神经网络相关计算的处理器。TPU就是一种NPU。
- 架构特点: 通常集成在SoC中,作为协处理器,专注于加速AI模型的推理过程(有时也包括训练)。重点优化卷积、池化、激活函数等操作。
- 与AI的关系: 广泛应用于边缘设备和移动端,如手机、摄像头、自动驾驶汽车,用于实现人脸识别、语音助手等本地AI功能。
- 优点:
- 高能效: 极低的功耗,适合电池供电的设备。
- 低延迟: 数据在本地处理,无需上传云端,响应快。
- 缺点:
- 算力相对有限: 主要用于推理,不适合大规模训练。
- 通用性差: 专为神经网络设计。
- 代表厂商: 华为(昇腾)、苹果(A/M系列芯片中的NPU)、高通、寒武纪。
4. FPGA(Field-Programmable Gate Array)现场可编程门阵列
- 本质: 一种硬件可重构的芯片。用户可以通过硬件描述语言(HDL)在出厂后“烧写”特定的电路功能,使其“变成”专用的硬件。
- 架构特点: 由大量可编程逻辑单元和连线资源组成,可以根据算法需求定制硬件电路。
- 与AI的关系: 常用于算法尚未完全固定、需要快速迭代或低延迟响应的场景,如通信基站、金融高频交易、以及一些特定模型的推理加速。
- 优点:
- 灵活性高: 硬件可编程,能适应算法变化。
- 能效优于GPU: 定制化电路比通用GPU更高效。
- 极低延迟: 硬件直连处理,延迟可预测且极低。
- 缺点:
- 开发难度大: 需要硬件工程师使用HDL开发,周期长、成本高。
- 绝对算力通常低于顶级GPU/ASIC: 单位面积的计算密度相对较低。
- 代表厂商: Xilinx(AMD)、Intel(Altera)。
5. ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)专用集成电路
- 本质: 为特定应用或客户量身定制的芯片。一旦设计制造完成,电路就固定无法更改。TPU、NPU以及比特币矿机都是ASIC。
- 架构特点: 为终极目标进行全定制设计,没有任何冗余逻辑。
- 与AI的关系: 当某个AI算法或应用(如自动驾驶的感知模型)变得非常稳定和成熟,且需求量极大时,为其设计ASIC可以达到极致的性能、能效和成本控制。
- 优点:
- 性能、能效、成本最优: 在特定任务上无可匹敌。
- 体积小: 高度集成。
- 缺点:
- NRE成本极高: 设计、流片费用惊人。
- 开发周期长: 从设计到量产需要数年时间。
- 完全不可变: 算法一旦改动,芯片可能就报废。
- 代表厂商: 各类定制化芯片公司,以及自研芯片的大型科技公司(如谷歌、亚马逊、华为)。
总结对比
芯片类型 | 核心特点 | 优点 | 缺点 | 主要应用场景 |
---|---|---|---|---|
GPU | 通用并行计算 | 生态成熟,灵活性强,算力强大 | 功耗高,成本高 | AI模型训练、高性能计算、图形渲染 |
TPU | 为张量计算优化的ASIC | 能效比极高,吞吐量大 | 专用性强,生态锁定 | 谷歌云上的大规模AI训练与推理 |
NPU | 为神经网络优化的ASIC | 能效比高,低延迟 | 算力有限,通用性差 | 手机、IoT等边缘设备的AI推理 |
FPGA | 硬件可编程 | 灵活,能效较好,延迟极低 | 开发难,绝对算力较低 | 算法未定型、需要快速迭代或低延迟的推理 |
ASIC | 全定制,电路固定 | 性能、能效、成本终极优化 | 开发成本高、周期长,不可更改 | 算法稳定、需求巨大的终极量产方案 |
如何选择?
- AI模型训练和探索: GPU 是默认选择,得益于其强大的生态和通用性。
- 大规模云端AI服务(推理): TPU 或 自研ASIC(如AWS Inferentia)能提供更好的能效和性价比。
- 边缘设备AI推理: NPU 是主流选择,实现低功耗、实时响应。
- 特定行业应用(如通信、金融): FPGA 因其灵活性和低延迟而不可替代。
- 终极优化和成本控制: 当业务和算法极其稳定后,投入 ASIC 是长远之选。
在现代AI基础设施中,异构计算 是常态——即在一个系统中协同使用多种类型的芯片(如CPU + GPU + FPGA),让合适的芯片处理合适的任务,以达到整体最优的效果。
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