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一、Electrical（电气规则）

Clearance：安全间距规则(常用，一般仅设置最小间隔距离，选Different Nets Only,同时勾选忽略同一封装内的焊盘间距)

Short Circuit：短路规则

UnRouted Net：未布线网络规则

UnConnected Pin：未连线引脚规则

modified polygon：修改多边形规则

二、Routing（布线规则）

Width：走线宽度规则

Routing Topology：走线拓扑布局规则

Routing Priority：布线优先级规则

Routing Layers：布线板层线规则

Routing Corners：导线转角规则

Routing Via Style：布线过孔形式规则

Fan out Control：布线扇出控制规则

Differential Pairs Routing：差分对布线规则

三、SMT（表贴焊盘规则）

SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则

SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则

SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则

四、Mask（阻焊层规则）

Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则

Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则

五、Plane（电源层规则）

Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则

Power Plane Clearance：电源层安全间距规则

Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则

六、TestPoint（测试点规则）

Testpoint Style：测试点样式规则

TestPoint Usage：测试点使用规则

七、Manufacturing（工业规则）

板厂工艺设定，使用率比较高

Minimum Annular Ring:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。 焊盘铜环最小宽度

Acute Angle：锐角限制规则（走线角度）

Hole Size：孔径限制规则（孔的尺寸，包括焊盘，过孔以及用于固定螺丝的各种孔）

Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。

用于多层板，对双层板没用，因为直接贯通了

Hole To Hole Clearance：孔间间距 板子上的孔的最小距离，同样包含各种孔
Minimum Solder Mask Sliver：最小阻焊间隙违反规则(最细的盖油距离，因为太细了油容易掉落)

Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则(丝印与焊盘的间距)

Silk To Silk Clearance：丝印间距规则(两个丝印与丝印之间的距离)

Net Antennae：网络天线规则( 最好设置为0，表示不允许莫名其妙的长出一块单独的线)

八、High Speed（高频电路规则）

Parallel Segment：平行铜膜线段间距限制规则

Length：网络长度限制规则

Matched Net Lengths：网络长度匹配规则

Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则

Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则

Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则

九、Placement（元件布置规则）

Room Definition：元件集合定义规则

Component Clearance：元件间距限制规则 (3D元件之间的间距效果设计)

Component Orientations：元件布置方向规则

Permitted Layers：允许元件布置板层规则

Nets To Ignore：网络忽略规则

Hight：高度规则

十、Signal Integrity（信号完整性规则）

Signal Stimulus：激励信号规则

Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则

Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则

Impedance：阻抗限制规则

Signal Top Value：高电平信号规则

Signal Base Value：低电平信号规则

Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则

Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则

Slope-Rising Edge：上升沿时间规则

Slope-Falling Edge：下降沿时间规则

Supply Nets：电源网络规则

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