A.1 AI眼镜的系统总体框架

AI眼镜(Artificial Intelligence Smart Glasses)是一个典型的多学科交叉产品,
融合了光学、结构、电子、嵌入式软件、热设计人工智能算法等多个领域。

它的本质是一台头戴式微型计算机
通过微型显示器(Micro-OLED 或 LCoS)、波导光学、语音/手势交互与无线通信,
实现视觉增强(AR)与智能信息交互。

【图示A-1】AI眼镜系统功能层级(文字版)

用户交互层:语音识别 / 手势控制 / 显示反馈
↑
系统控制层:AI计算单元 / MCU / 电源管理
↑
感知与采集层:摄像头 / 麦克风 / IMU / 环境光传感器
↑
通信与存储层:Wi-Fi / Bluetooth / SD存储 / USB接口
↑
结构与散热层:金属框架 / 散热铜片 / 导热胶

A.2 模块分布与机械结构

AI眼镜的结构工程要在极小空间内容纳数十个元件,因此布局设计尤为关键。

【图示A-2】AI眼镜结构分区示意(文字版)

[左镜腿]:电池 + 电源管理模块 + 蓝牙天线  
[右镜腿]:主控SoC + 存储 + 摄像头 + 麦克风  
[镜框前端]:光机模组 + 微显示屏 + 波导片  
[鼻梁区]:温度传感器 + IMU + 重心支撑结构
模块 关键元件 尺寸约束 散热策略
主控板 SoC + LPDDR4 + eMMC ≤ 40×15mm 散热铜片+金属支架导热
摄像头 1080p CMOS Sensor 8×8×4mm 独立屏蔽舱
电池 Li-Po 3.7V / 450mAh 45×10×5mm 铝箔包+安全断电FPC
显示 Micro-OLED + 波导片 模组厚度 < 5mm 镜框金属导热
麦克风 MEMS双阵列 5×4×2mm 开孔吸音棉防风噪

A.3 主控与电源系统

一、主控平台

  • SoC:RK3566 / Snapdragon W5+ / ESP32-S3

  • 内存:LPDDR4 1GB

  • 存储:eMMC 8GB

  • 系统:Linux / Android Trimmed / RTOS

二、电源拓扑

【图示A-3】AI眼镜电源分配结构(文字描述)

锂电池 → PMIC (电源管理IC)
        ├── 3.3V 主控 / 通信模块
        ├── 1.8V 摄像头 / 传感器
        ├── 5V 显示驱动
        └── 充电模块 (USB-C)

电源保护模块:

  • 过压保护(OVP);

  • 过流保护(OCP);

  • 电量检测(Fuel Gauge IC,如 MAX17048);

  • 充电控制(BQ25895)。


A.4 光机模组(Micro-OLED + 波导片)

光学是 AI 眼镜的“灵魂”。

一、Micro-OLED 微显示

  • 分辨率:1280×720 或 1920×1080

  • 尺寸:0.39" – 0.71"

  • 驱动接口:MIPI DSI / RGB parallel

  • 亮度:2000–4000 nits

  • 寿命:>20,000 小时

二、波导光学(Diffractive Waveguide)

波导片通过纳米级衍射光栅,将图像从光机导入用户眼前。

【图示A-4】波导传输路径(文字版)

Micro-OLED → 投射透镜 → 入射光栅 → 波导传播 → 出射光栅 → 人眼视野

光学特性:

参数 数值 说明
视场角 (FOV) 30–50° 决定显示范围
透光率 80–90% 保证自然视线
亮度均匀性 ±10% 避免偏色
眼箱 (Eye-box) 8–12mm 容错空间

A.5 热设计与仿真

AI眼镜内部功耗主要集中在 SoC、显示与电源模块。
散热是可靠性设计的重中之重。

热源分布(典型):

部件 功耗 位置 散热方案
SoC 2.5 W 右镜腿 铜箔+导热垫
Micro-OLED 0.8 W 前框 镜框金属导热
电源管理IC 0.5 W 中段 铝导片分流
无线模块 0.3 W 尾端 石墨片+外壳导热

热仿真流程(使用SolidWorks Flow Simulation / Ansys Icepak):

  1. 导入3D结构模型(STEP格式);

  2. 设定材料导热参数;

  3. 加入热源功率边界条件;

  4. 定义散热边界(对流、辐射);

  5. 求解温度场;

  6. 优化铜箔厚度与气流通道。

💡 工程建议:AI眼镜表面温升不应超过 42°C,以保证佩戴舒适性。


A.6 通信与交互系统

无线接口:

  • Wi-Fi 6 模组(2.4/5GHz 双频);

  • BLE 5.2(蓝牙耳机同步);

  • NFC(配对/认证)。

交互方式:

模式 技术 硬件
语音交互 AI语音识别(离线+云端) 双麦阵列 + DSP
手势识别 红外或ToF摄像头 前框右侧
触摸操作 电容式触摸板 镜腿外侧
头部追踪 IMU(陀螺仪+加速度) 鼻梁区域

A.7 嵌入式软件架构

AI眼镜运行嵌入式 Linux 系统,结构如下:

【图示A-5】软件层级框架(文字版)

应用层:AI助手 / 显示渲染 / 音频系统
中间层:驱动接口 / HAL / IPC通信
内核层:Linux Kernel + 驱动模块(I2C, SPI, USB, Display)
硬件层:SoC, 摄像头, OLED, 波导片, 电源管理IC

驱动模块示例:

  • /dev/video0 → 摄像头;

  • /dev/fb0 → 显示缓冲;

  • /sys/class/power_supply → 电池状态;

  • /dev/input/event* → 触摸或按键事件。


A.8 原型装配与测试流程

步骤:
1️⃣ 主板装配 → 测试供电与通信;
2️⃣ 光机模组装入前框 → 调整焦距;
3️⃣ 电池模块粘贴于镜腿 → 连接 FPC;
4️⃣ 散热铜箔与导热垫贴合 → 结构复位;
5️⃣ Linux 系统烧录 → 启动测试;
6️⃣ 校准摄像头 / 麦克风 / 显示;
7️⃣ 整机温度测试与跌落测试。

关键指标:

项目 指标 单位 判定
启动功耗 < 3.5 W
表面温升 < 42 °C
蓝牙延迟 < 50 ms
图像延迟 < 100 ms
连续工作时间 > 1.5 h

A.9 AI眼镜的未来方向

技术演进方向 内容 潜在突破点
显示 微型 Micro-LED 更高亮度、更薄
光学 全息波导 透明度与FOV提升
算法 On-device AI 实时目标识别
电源 固态电池 / 超级电容 续航倍增
散热 相变材料导热 降温10°C以上
通信 5G + Wi-Fi 7 高速视频传输

A.10 附录小结

  • AI眼镜是一种系统级工程产品;

  • 结构、电子、光学、热、软件缺一不可;

  • 其设计哲学是:“微型化 + 智能化 + 人机融合”

  • 掌握嵌入式 + 结构工程的能力,即可独立实现一款智能穿戴原型。


全书总结

通过前 8 章与附录的学习,你已经系统掌握了:

  • 从焊接、测量到Linux调试的工程基础;

  • 嵌入式开发的核心流程;

  • 以及智能硬件(AI眼镜)的系统集成思想。

🎓 恭喜你,你已经具备“从零到原型”的硬件工程师完整能力。

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