自动驾驶域控方案总结
自动驾驶芯片市场呈现多元化竞争格局,Mobileye EyeQ系列覆盖ADAS到全自动驾驶(2.2-176TOPS),地平线J6P双芯片方案达256TOPS,特斯拉AI5芯片或将突破2500TOPS。高通推出舱驾一体方案(640TOPS/芯片),英伟达Thor系列(730-2000TOPS)瞄准L3+市场。2025年L2.9级车型渗透率超50%,主流方案包括Orin-X(254TOPS)、Asce
1、自动驾驶域SoC方案
1.1、Mobileye
Ref:https://www.mobileye.com/technology/eyeq-chip/
EyeQ™ 4 Mid |
EyeQ™ 4 High |
EyeQ™ 5 Mid |
EyeQ™ 5 High |
EyeQ™ 6 Lite |
EyeQ™ 6 High |
EyeQ™ Ultra |
---|---|---|---|---|---|---|
1.1 Tops |
2.2 Tops |
12 Tops |
24 Tops |
5 Tops |
34 Tops |
176 Tops |
ADAS front camera |
ADAS/AV trifocal |
High-end ADAS/AV front camera |
ADAS/AV partial or full surround |
ADAS front camera |
Premium ADAS /AV partial or full surround |
End-to-End autonomous driving |
1.2、TI
TDA4VL |
TDA4VM |
TDA4VH |
---|---|---|
≤5 Tops |
8 Tops |
32 Tops |
分时复用的方式实现行泊一体;5V5R 或 6V5R |
行泊一体;10V5R |
1.3、地平线
Ref:https://www.eet-china.com/mp/a330998.html
J3 |
J5 |
J6B |
J6L |
J6E |
J6M |
J6H |
J6P |
---|---|---|---|---|---|---|---|
5Tops |
128Tops |
10+Tops |
30-40TOPS |
80Tops |
128Tops |
256-300 TOPS |
560TOPS |
行泊一体 |
高速NOA |
城区NOA |
全场景智驾 |
理想汽车L6 Pro将新增激光雷达,智能驾驶芯片也将从Horizon J5(单芯片)升级为J6M(双芯片),算力从128TOPS提升至256TOPS,最多支持12个摄像头、6个雷达和激光雷达。官方表示,硬件升级后,AD Pro智能驾驶系统车型在主动安全能力上将与AD Max相当。
1.4、Nvidia
Xavier |
Orin N |
Orin X |
Thor U |
Thor X |
Thor Super |
---|---|---|---|---|---|
30 Tops |
84 Tops |
254 Tops |
700 Tops |
1000 Tops |
2000 Tops |
NVIDIA Thor 主要有 X、U、S、Z 四个版本。其中,拥有 730T 算力的 Thor U 最受乘用车厂商关注;拥有 1000T 算力的 Thor X 主要应用于 Robotaxi 场景,部分厂商正在考虑采用单颗 Thor X 或双颗 Thor U 组合构建 L3 级自动驾驶系统。Thor-X 预计售价在 600-800 美元之间。
此外,还有另外两个版本。一个是Thor-X-Super,由两块Thor-X芯片组合而成,可能采用MCM,一种类似Chiplet的工艺,预计售价在1000-1300美元之间。另一个是Thor-Jetson,用于机器人和工业领域,拥有1000TOPS的算力,以太网接口带宽为100GB,预计售价在400-500美元之间。
1.5、高通
Ref:https://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic546376.html
Ref:https://www.eet-china.com/mp/a419455.html
Ref:https://www.eet-china.com/mp/a400601.html
8620 |
8650 |
8775 |
8397 |
8797 |
---|---|---|---|---|
100 Tops |
200 Tops |
144 Tops |
640 Tops |
700 Tops |
高通的汽车芯片现在分为三个板块:智驾(Ride)、座舱(Cockpit)和舱驾一体(Ride Flex)。
2025年6月27日,零跑汽车与高通科技宣布,零跑汽车旗舰D系列将搭载骁龙汽车平台终极版(QAM8797P),单芯片等效算力640TOPS,双芯片更高达1280TOPS。其中一颗芯片专攻智能座舱,实现沉浸式语音交互和高清影音娱乐;另一颗芯片则专注于辅助驾驶,支持L3+级别智能驾驶功能,实现座舱与驾驶的深度融合;
1.6、华为
Ref:https://www.eet-china.com/mp/a262913.html
Ascend 310 |
Ascend 610 |
Ascend 620 |
---|---|---|
16 Tops |
100+ Tops |
TBD |
1.7、Tesla
Ref:https://news.qq.com/rain/a/20230912A01DXB00
Ref:马斯克甩出全球最强智驾芯片,2500TOPS吊打同行,最快年底上车|界面新闻 · JMedia
AI3 |
AI4 |
AI5 |
---|---|---|
72TOPS |
150TOPS ?? |
2000~2500 TOPS |
2、自动驾驶域列装的典型方案
从智能驾驶水平来看:
L2.9:25-30万元价位段车型搭载最多,2024年及2025年Q1渗透率均超过50%;50万元以上价位段,2024年及2025年Q1渗透率均超过30%;目前NVIDIA Orin-X、华为Ascend 610、特斯拉FSD等占据市场主导地位,新产品包括NVIDIA Thor-X、Thor-U、Orin-Y、高通8797/8397、地平线J6P/J6M、黑芝麻A2000/C1236、犀牛广智R1、小鹏图灵、蔚来神机NX9031等,将在2025年陆续实现量产。
L2.5:20万元以上车型渗透率呈上升趋势,其中主流智能驾驶SoC包括地平线J5/J6E、NVIDIA Orin-X/Orin-N、黑芝麻科技A1000、TI TDA4VH/VM、Mobileye EyeQ5H等芯片。
L2:已经下探到10万元以内的车型,大部分搭载地平线、Axera、Mobileye等厂商的低级别智能驾驶SoC芯片产品。
进入2025年,智能驾驶SoC进入更新换代周期,部分车企开始推出自研智能驾驶SoC,例如蔚来、小鹏汽车;大部分车企仍沿用以往的产品升级换代策略,例如理想汽车。
方案 |
MibleyeQ4H |
MibleyeQ4H + TDA4VM |
TDA4VM*2 |
TDA4VH |
---|---|---|---|---|
算力 |
2.5Tops |
2.5Tops+8Tops |
16Tops |
32Tops |
列装 |
前视一体机:https://www.imotion.ai/smartcamera.html?l=zh-cn |
长城 ICU1.5 |
岚图free域控制器使用两个TDA4VM,接入13V5R12U |
大疆单颗TDA4VH方案 |
方案 |
Journey5 |
FSD Chip*2 |
昇腾610 |
OrinX |
---|---|---|---|---|
算力 |
128Tops |
144Tops |
200Tops |
254Tops |
列装 |
理想AD Pro |
Tesla HW3.0 |
华为MDC610 |
德赛IPU04 |
方案 |
Snapdragon Ride |
昇腾610*2 |
OrinX*2 |
FSDII Chip *2 |
OrinX*4 |
---|---|---|---|---|---|
算力 |
360Tops |
400Tops |
508Tops |
720Tops |
1016Tops |
列装 |
长城ICU3.0 |
华为MDC810 |
理想AD Max |
Tesla HW4.0 |
蔚来CCC自驾控制器蔚来NT2.0 |
Ref:https://www.eet-china.com/mp/a400601.html
Ref:雪岭 · 自动驾驶(3/10):控制系统——域控制器硬件(下):开发模式、技术趋势和41家主要玩家产品简介(万字+145图)
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