Comake PI D1硬件说明


comake PI D1开发板详细介绍-AIOT开发者的理想之选


1. Comake PI D1 V1.0简介

本指南将帮助您快速上手 COMAKE PI D1开发板,并提供该款开发板的详细信息。 COMAKE PI D1开发板是一款基于 SSD2355 芯片的开发板。

1.1. 系统介绍

  • 主芯片SSD2355 采用四核ARM Cortex-A35,主频最高1.5GHz;
  • 板载外置16bit 8Gbit DDR4-3200MHz:
  • 板载Flash:SPI Nand Flash 1G bit / SPI Nor Flash 128M bit;
  • 支持5寸MIPI Panel(接口最大支持 2560*1600@60fps);
  • 支持2lane或者1lane + 1lane MIPI RX接口
  • 支持WIFI6/BLE5.2/双频2.4G&5G
  • 支持2路USB2.0(可以通过软件配置成host或者device),其中USB P1 默认接上SSW108GE USB WIFI Module;
  • 支持双网口 100/10M自适应
  • 支持24路12bit精度的ADC,5路10bit精度的ADC;
  • 支持3路AMIC差分输入;
  • 支持最大8路 DMIC输入;
  • 支持Lineout单端双声道输出;
  • 预留40pin GPIO,可以自行配置为其他功能,比如TTL 屏、FUART等;
  • VDD_CPU电压:默认1V,软件设定可以随频率调压;
  • VDD_Core电压:默认1V;
  • DRAM电压:DDR4-1.2V/2.5V;
  • IO电压:1.8V/3.3V
  • 芯片正常工作温度范围:-20°C ~ +70°C;
  • 电源输入:12V 1A,或5V 2A(Micro USB)
  • 支持POC(当前设定需按键S5 POWER KEY 才能上电开机)

2. 接口模块图示

2.1. 接口模块示意图

主要组件 描述(详见后面的章节介绍)
DC 12V 1A(CON1) CON1为DC 12V电源接口
DC 12V电源开关(SW1) SW1为DC 12V电源开关。 注意:该开关只是打开12V电源,真正系统开机需要按下POWER KEY,此时指示灯也会亮起
POWER KEY (S5) 按下POWER KEY可使SOC开机运行且指示灯亮起。
RESET KEY(S6) 按下RESET KEY可使SOC重启
Arm Debug Uart接口(CON10) Arm Debug Uart,默认波特率为115200
RISC-V Debug Uart接口(CON11) RISC-V Debug Uart,默认波特率为115200
左声道喇叭接口(SPK_L) SPK_L预留AEC电路拉回到MIC0,用作硬件AEC。
右声道喇叭接口(SPK_R) SPK_R预留AEC电路拉回MIC1做硬件AEC
模拟麦克风ch1和Line In接口(MIC1) MIC1默认接麦克风,接Line In需要修改板子上分电阻压
模拟麦克风ch0和Line In接口(MIC0) MIC0默认接麦克风,接Line In需要修改板子上分电阻压,同MIC1
模拟麦克风ch2和Line In接口(MIC2) MIC2默认接麦克风,接Line In需要修改板子上分电阻压,同MIC1
SSW108GE USB WIFI Module (U12) USB P1口默认做USB Host,接SSW108GE USB WIFI Module,需要的话也支持配置成Device模式。SSW108GE 模组得电源需要通过GPIOA13控制,拉低打开WIFI电源
USB 2.0 P0接口 (CON4、CON5) P0口可以通过软件配置成Host或者是Device,A口CON4用作host时可以给外部供电,需要通过拉高GPIOA_10来打开电源;microB口CON5可以给主板供电
SPI NAND(UF2) UF2 1Gb SPI NAND,支持SPI NAND启动,需要切换S7启动配置选择
SPDIF RX(JP17) SPDIF IN Mode4,可以做子板接SPDIF接收座或者直接接SPDIF电信号
启动选择拨码开关(S7) 拨码开关,用于选择启动和升级方式
PM I2C0 Mode1(JP103) 预留的I2C,供调试外部设备使用
JTAG (J7) 可以通过配置切换成ARM mode3或者是RSICV Mode2,对ARM或者RSICV进行debug
PM SARADC预留接口(JP19) 预留PM_SARADC接口,可以检测外部模拟电平。
I2S0 4W TX接口(JP184) I2S0 接口
MIPI TX接口(M2) MIPI TX接口,可以接MIPI转HDMI的配件,接显示器
MIPI Pane(5寸 40Pin)接口(CON8) 注意:CON8 MIPI屏和M2连接器接口信号会复用,不可以同时使用,MIPI屏为FPC上接,注意不要接反
触摸屏接口(CON9) 触摸屏默认为左侧线序,默认带的为异面FPC排线 注意:靠近屏幕侧为FPC下接,靠近主板侧为FPC上接,注意不要接反
GPIO预留(JP14) 这部分IO预留排针,需要时可以自行配置成其他功能使用,例如TTL屏。支持的功能可以查阅HW checklist的ARM Tmux。
ETH和Sensor控制选择(JP185) 板子IO分配的关系,这块板子ETH1和Sensor的控制信号有冲突。目前是通过跳帽选择。出厂默认是Sensor接口,JP185全部接A-B,如果需要ETH1,需要把JP185跳帽全部接B-C;注意:启用ETH1需要修改dts配置,具体可以参考DTS节点启用 EMAC1 示例
EMMC(UEM1) EMMC默认支持EMMC5.0,HS200/400。
SAR TEST(JP15) 板子有预留滑动变阻器用作SAR口测试,可以通过JP15拉到其它SAR口作验证,通过调整VR2来调整电压
SR MIPI RX 1lane(J6) J6接1Lane MIPI Sensor
J6接1Lane MIPI Sensor。 J5默认接1lane MIPI Sensor, 也可以接2lane MIPI Sensor;接2lane MIPI Sensor时,J6和J5存在复用关系(CH2P/N),不可以一起使用。接1lane MIPI sensor时,J6和J5可以同时使用。
DMIC(J8/J9) J8为4Ch DMIC,最多支持8路DMIC;J9为2Ch DMIC,最多支持4颗DMIC;注意:J8和J9存在复用关系,D2/D3不可以同时使用,J9使用D2/D3之后,J8只能接D0/D1 2ch,建议默认使用J8即可
TF卡座(SD1) 注意: EMMC和SD接口共用一个电源域,默认电压使用EMMC 1.8V,这个时候SD1 TF接口不可以使用TF卡,可以使用1.8V SDIO Wifi
KEY PAD(JP16) 预留KEY PAD接口,可以做转板接矩阵键盘,也可以接I2S;注意接矩阵键盘时不可以和IR以及ETH共用
PM_IR(IR5) RISCV的IR接收接口
IR1 2 3 4(IR1 2 3 4) ARM的IR接收接口,默认未贴片
ETH0(CONR1) CONR1 ETH0百兆以太网接口0
ETH1(CONR2) CONR2 ETH1百兆以太网接口1 注意:默认不可用,需要将JP185跳帽全部改到B-C

3. 部分接口模块详细说明

3.1. DC 12V 1A(CON1)

CON1为DC 12V电源接口。

3.2. DC 12V电源开关(SW1)

SW1为DC 12V电源开关。

注意:该开关只是打开12V电源,真正系统开机需要按下POWER KEY,此时指示灯也会亮起

3.3. POWER KEY (S5)

按下POWER KEY可使SOC开机运行且指示灯亮起。

3.4. RESET KEY(S6)

按下RESET KEY可使SOC重启。

3.5. Arm Debug Uart接口(CON10)

Arm Debug Uart,默认波特率为115200。CON10还能切换到I2C mode,使用SigmaStar ISP Tool升级uboot,读取寄存器信息。

3.6. RISC-V Debug Uart接口(CON11)

RISC-V Debug Uart,默认波特率为115200。

3.7. 左声道喇叭接口(SPK_L)

SPK_L预留AEC电路拉回到MIC0,用作硬件AEC。

3.8. 右声道喇叭接口(SPK_R)

SPK_R预留AEC电路拉回MIC1做硬件AEC。

3.9. 模拟麦克风ch1和Line In接口(MIC1)

MIC1默认接麦克风,接Line In需要修改板子上分电阻压,参考下图:

3.10. 模拟麦克风ch0和Line In接口(MIC0)

MIC0默认接麦克风,接Line In需要修改板子上分电阻压,同MIC1。

3.11. 模拟麦克风ch2和Line In接口(MIC2)

MIC2默认接麦克风,接Line In需要修改板子上分电阻压,同MIC1。

3.12. SSW108GE USB WIFI Module (U12)

USB P1口默认做USB Host,接SSW108GE USB WIFI Module,需要的话也支持配置成Device模式。SSW108GE 模组得电源需要通过GPIOA13控制,拉低打开WIFI电源

3.13. USB 2.0 P0接口 (CON4、CON5)

P0口可以通过软件配置成Host或者是Device,A口CON4用作host时可以给外部供电,需要通过拉高GPIOA_10来打开电源;microB口CON5可以给主板供电。

3.14. SPI NAND(UF2)

UF2 1Gb SPI NAND,支持SPI NAND启动,需要切换S7启动配置选择。

3.15. SPDIF RX(JP17)

SPDIF IN Mode4,可以做子板接SPDIF接收座或者直接接SPDIF电信号。

3.16. 启动选择拨码开关(S7)

拨码开关,用于选择启动和升级方式;

  1. 例如从EMMC启动,如果需要设置EMMC工作在8bit mode,则“M[0],M[3],M[2],M[1]”=“AABA”, “C[1],C[0] ” 不用管,然后开机。

    如果需要设置 EMMC工作在4bit mode,则“M[0],M[3],M[2],M[1],C[1],C[0]”=“BABA”,“C[1],C[0] ” 不用管,然后开机。

  2. 例如跳过检测SD卡(SD0才支持卡启动,板子默认的是SD1不支持)直接从SPI NAND启动,“M[0],M[3],M[2],M[1],C[1],C[0]”= “AAABBA”

  3. 例如跳过检测SD卡(SD0才支持卡启动,板子默认的是SD1不支持)直接从SPI NOR启动,“M[0],M[3],M[2],M[1],C[1],C[0]”= “BAAAAB”

3.17. PM I2C0 Mode1(JP103)

预留的I2C,供调试外部设备使用。

3.18. JTAG (J7)

可以通过配置切换成ARM mode3或者是RSICV Mode2,对ARM或者RSICV进行debug

3.19. PM SARADC预留接口(JP19)

预留PM_SARADC接口,可以检测外部模拟电平。

PM_SAR_GPIO0用于外围5V使能控制,使用时请注意。

3.20. I2S0 4W TX接口(JP184)

3.21. MIPI TX接口(M2)

MIPI TX接口,可以接MIPI转HDMI的配件,接显示器。

但是为了信号质量,默认会断开MIPI 屏到M2的尾线。用到MIPI转HDMI的话,需要补上下面R778-R787 0R电阻,且M2不能和MIPI 屏同时使用

3.22. MIPI Pane(5寸 40Pin)接口(CON8)

注意:CON8 MIPI屏和M2连接器接口信号会复用,不可以同时使用,MIPI屏为FPC上接,注意不要接反,参考下图

3.23. 触摸屏接口(CON9)

触摸屏默认为左侧线序,默认带的为异面FPC排线。

注意:靠近屏幕侧为FPC下接,靠近主板侧为FPC上接,注意不要接反

3.24. GPIO预留(JP14)

这部分IO预留排针,需要时可以自行配置成其他功能使用,例如TTL屏。

支持的功能可以查阅HW checklist的ARM Tmux。

PCB正面,可以根据丝印定位排针网络名。例如S14为SAR_ADC_14,C06为GPIOC_06,4P为OUTP_TX0_CH4

PCB背面,可以根据丝印定位UART和FUART接口

如下:F0为FUART0, 排针从上到下对应RTS/CTS/TX/RX.

U5为UART5,下面2个排针从上到下对应TX/RX.

3.25. ETH和Sensor控制选择(JP185)

板子IO分配的关系,这块板子ETH1和Sensor的控制信号有冲突。

目前是通过跳帽选择。出厂默认是Sensor接口,JP185全部接A-B,

如果需要ETH1,需要把JP185跳帽全部接B-C.

注意:启用ETH1需要修改dts配置,具体可以参考DTS节点启用 EMAC1 示例

3.26. EMMC(UEM1)

EMMC默认支持EMMC5.0,HS200/400。

注意: EMMC和SD接口共用一个电源域,默认电压使用EMMC 1.8V,这个时候SD1 TF接口不可以使用TF卡,可以使用1.8V SDIO Wifi

3.27. SAR TEST(JP15)

板子有预留滑动变阻器用作SAR口测试,可以通过JP15拉到其它SAR口作验证,通过调整VR2来调整电压。

3.28. SR MIPI RX 1lane(J6)

J6接1Lane MIPI Sensor。

3.29. SR MIPI RX 2lane(J5)

J5默认接1lane MIPI Sensor, 也可以接2lane MIPI Sensor;接2lane MIPI Sensor时,J6和J5存在复用关系(CH2P/N),不可以一起使用。接1lane MIPI sensor时,J6和J5可以同时使用。

3.30. DMIC(J8/J9)

J8为4Ch DMIC,最多支持8颗DMIC;

J9为2Ch DMIC,最多支持4颗DMIC;J8和J9存在复用关系,D2/D3不可以同时使用,J9使用D2/D3之后,J8只能接D0/D1 2ch。

3.31. TF卡座(SD1)

TF卡座设计意图考虑接SDIO WIFI,可以支持1.8V。

外接TF卡时,因为TF卡座和eMMC共用电源域,默认是1.8V,TF卡不支持信号电平固定1.8V.

因此使用TF卡需要将R77 NC掉,R76上件0R;如需TF卡和eMMC同时使用,请将R77和REM37 NC掉,R76和REM41上件0R,此时EMMC只能跑eMMC4.3协议。

3.32. KEY PAD(JP16)

预留KEY PAD接口,可以做转板接矩阵键盘,也可以接I2S;注意接矩阵键盘时不可以和IR以及ETH共用。

3.33. PM_IR(IR5)

RISCV的IR接收接口。

3.34. IR1 2 3 4(IR1 2 3 4)

ARM的IR接收接口,默认未贴片。

3.35. ETH0(CONR1)

CONR1 ETH0百兆以太网接口0。

3.36. ETH1(CONR2)

CONR2 ETH1百兆以太网接口1。

注意:默认不可用,需要将JP185跳帽全部改到B-C

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