在电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子产品的关键组成部分，其性能优劣直接影响着整个电子设备的运行效果。而厚铜板，作为 PCB 中的 “强者”，在诸多高要求的应用场景中发挥着不可替代的作用。猎板，凭借其在厚铜板制造领域的深厚积累与卓越技术，成为众多企业信赖的专业厂家。​

        猎板在厚铜板制造工艺上拥有多项领先技术。以 9OZ 超厚铜线路板为例，在传统电路板面对 100A 以上电流场景力不从心时，猎板的 9OZ 厚铜板却能大显身手。在 PCB 制造里，“盎司”（OZ）是衡量铜箔厚度的特殊单位，1OZ 约为 35μm，9OZ 铜层厚度达到传统电路板的九倍之多。如此厚的铜箔，不仅极大降低了电流通过时的电阻热损耗，还成为高效散热通道，承担着功率传输与热管理的双重重任。​

       然而，制造超厚铜线路板并非易事，曾被视为行业 “珠峰”。当铜厚超过 4OZ 后，传统蚀刻工艺会出现严重侧蚀，导致线路边缘畸变；多次压合过程中，9OZ 铜层产生的内应力会使层间对位精度偏移超 8mil，导致精密电路功能失效。早期工艺尝试，如湿膜法因两次图形转移错位率高达 45% 而被弃用；一次干膜法虽提升了对准精度，但阻焊对位需 7 次操作，良率仅 60% 且周期翻倍。猎板通过独创的两次干膜叠加工艺成功破局。该工艺运用 LDI 激光直写技术进行图形定位，精度控制在 ±1.5μm 内；采用渐进式电镀，分四次循环增加铜厚，每次仅增 1OZ 厚度，有效避免蘑菇效应；在层压环节插入低热膨胀系数半固化片，智能平衡铜层内应力。阻焊阶段采用 43T + 77T 双网版印刷技术，粗网版先填充线间深槽，细网版二次实现表面平整化，配合 150℃梯度固化工艺，彻底解决厚铜板沉铜时的油墨脱落问题。最终成品线路垂直度偏差小于 3μm，完美适配 0.15mm 间距 BGA 封装。​

       这种卓越的工艺优势，让猎板厚铜板在实际应用中表现出色。在新能源汽车充电桩实战测试中，猎板 9OZ 方案展现出革命性优势：200A 持续电流下铜箔温升仅 28℃，较传统 3OZ 板降低 61%；结合嵌入式铜块散热技术，功率模块体积缩小 40% 而功率密度跃升至 50W/cm³；深孔电镀确保孔铜厚度≥25μm，杜绝大电流烧孔风险。某 800V 平台车载充电机采用该方案后，实测实现 10 分钟快充 400km 续航，热管理组件减少 60%，直接通过车规级 10 万次插拔寿命验证。​

        随着工业 4.0 进程加速，猎板厚铜板在多个领域发挥着重要作用。在服务器电源模块中，突破 12kW 功率极限，体积反而缩减 30%；光伏逆变器 MPPT 效率提升至 99.2%；机载雷达供电系统成功减重 50%，平均无故障运行时间超过 20 万小时。此外，猎板还将阶梯铜厚技术应用于新一代 AI 服务器电源模组，通过在电流路径局部增厚至 20OZ，同时保持信号区 2OZ 精细布线，实现单板融合千瓦级功率与 GHz 级信号传输，预计将使 GPU 集群供电效率再提升 15%。​

       从特种电源到航天设备，猎板通过两次干膜法工艺革新，将超厚铜板从 “实验室专属” 转化为稳定量产的工业级解决方案，持续突破电子系统的功率密度极限，为电力电子领域开辟了广阔的发展空间，成为厚铜板制造领域当之无愧的专业引领者。