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2026年6月26日金航标kinghelm芯闻国际芯闻

2026年6月26日金航标kinghelm芯闻国际芯闻：1、全球高带宽存储器龙头SK海力士，预计于7月10日在纳斯达克交易所上市。2、德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划2026年6至7月上调产品报价，MCU厂商同步跟进调价动作。6、具备生成式AI功能的智能手机预计将占2026年全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%。国内芯闻：1、杭州镓仁半导体有限公司成功建成全球第一条兼容6英寸、8