一、切割/挖空铜皮步骤

1、选择Shape → Manual Void/Cavity → Rectangular（本文以挖空方形铜皮为例，形状方面自己选择，若想挖空圆形就选择Circular，挖空多边形就选择Polygon）

或者快捷一点选工具栏里的Shape Void Rectangle工具

2、选择要切割/挖空的铜皮，然后框出来要切割/挖空的部分

3、切割/挖空铜皮完成

二、切割/挖空铜皮工具功能异常解决方案

选中工具想要切割/挖空铜皮的时候，发现挖空不了，但是当你再次编辑该铜皮的时候发现你刚刚用工具框出的框框还显示在这里。这多半是因为覆铜参数设置不对。

解决方案：
1、选择Shape → Global Dynamic Params…

2、在弹出的窗口中将原来的Disabled选项转为选择Smooth选项

3、配置好这个就可以正常使用工具切割/挖空铜皮了

参数解释：
“Smooth”：自动填充、挖空，对所有的动态覆铜进行DRC，并产生具有光绘质量的输出外形。

“Rough”：产生自动挖空的效果，可以观察铜皮的连接情况，而没有对铜皮的边沿及导热连接进行光滑，不进行具有光绘质量的输出效果，在需要时通过“Drawing Options”对话框中的“Update to Smooth”生成最后的铜皮。

“Disabled”：不进行自动填充和挖空操作，运行DRC时，特别是在做大规模的改动或“netin”、“gloss”、“testprep”、“add/replace bias”等动作时提高速度。