芯片封装过程简介

一、从沙子到WAFER再到芯片二、总体生产流程三、封装芯片的原因四、如何封装芯片五、圆片来料检查对将要进行封装的圆片进行外观检查,并除去坏品。1、操作方法2、检测仪器六、贴膜用一层保护膜将圆片有电路的一面保护起来

duanxingheng · 2013-09-10 10:11:28 发布

一、从沙子到WAFER再到芯片

二、总体生产流程

三、封装芯片的原因

四、如何封装芯片

五、圆片来料检查

对将要进行封装的圆片进行外观检查,并除去坏品。

1、操作方法

2、检测仪器

六、贴膜

用一层保护膜将圆片有电路的一面保护起来

1）、操作：用贴片膜把晶圆贴在框架上，电路被保护在膜下面

2）、目的：在研磨和抛光工序中保护电路并实现圆片在机台内部的定位

七、圆片底部磨薄与抛光

1、目的：减薄wafer厚度使之达到封装厚度要求。

2、好处:

1）、为体积细和薄的片种提供适当大小和厚度的晶粒;

2）、降低切割晶粒所用的力度;

3）、改善电子和焊线的特性(磨薄后散热性好);

八、硅片装裱

研磨完成后，贴膜机将wafer粘贴在白膜（有UV膜和非UV膜）上同时固定在硅片架上，机台撕掉正面用来保护电路的蓝膜。

九、晶圆切割

用金刚石砂轮刀将wafer切割为die，目前最先进的为激光切割。

十、框架结构

十一、晶粒贴片

为了使晶粒上的集成电路发挥应有的作用，晶粒要附着在引线框上，引线框起到电路引脚的作用．

十二、焊线前气浆清洗

利用电离的气流（通常为氩气、氢气和氮气）将物料上的污染和氧化物清洗干净．

十三、焊线

利用金线将产品的引脚与晶粒上的焊位连接在一起的工序，金线的作用相当于导线。

工序	工序描述	重要信息	检测项目	工序常见异常	频率
焊线	通过加热的方法，将pad与引线框脚仔相连接形成回路	1、金线直径与成分 2、BPO,BPP尺寸 3、焊位材料 4、线长要求	机器参数	参数超出标准，影响焊线成品	每台机/批次
			外观视检	有线短路，造成O/S坏品；线高超出标准，造成封胶面漏金线
			焊球拉力/推力测试	影响产品可靠性
			金球尺寸/厚度/位置	1、金球未完全在bond pad内 2、金球偏移 3、金线厚度要大过金线直径的1/4
			cratering测试	使用腐蚀液体，检查所有bond pad是否有bond pad crack

十四、W/B理论基础

1、热超声键合(ThermoSonicbonding): 利用高频振动波(每秒几万~十几万次)传递到两个需焊接的金属表面，在加压加热的情况下，使两个金属表面相互摩擦(高频摩擦产生局部高温)而形成分子层之间的熔合。

十五、模封

用黑胶（成分为环氧树脂）将金线与die封住，减少外界环境影响和提高安全稳定性，为非气密性封装。