Altium Designer 14: 制作Mark点

Mark点

Mark点，Mark point（reference point）用于在贴片过程中给PCB定位。
要求：

1. mark点直径1-3mm，mark点周围需要去除阻焊层。常用：铜皮直径1mm，阻焊开窗直径2mm
2. 距离板边5mm以上
3. 每个贴片的拼板至少有3个，其中2个mark点对角放置，另一个作为全局mark点
4. 如果上下两层都贴片，则两层都需要放mark点

参考
PCB Fiducial Mark - Electronics Post
mark点怎么制作？9个mark点定位原则

实物图：

为了提高某些精密元件的定位精度，也可以在元件周围放两个mark点，如下：

mark点的制作

1. 线路层的小圆点（直径1-3mm），在AD中是对应TOP层（或者BOTTOM）。
2. 焊盘四周去除阻焊层，露出基材（直径约是线路层圆点的两倍）。在AD中对应TOP solder，顶层阻焊，这一层是负片，在这一层上画图形，对应位置的阻焊层会被去除。

下面按两种方式做了 直径1mm，阻焊直径2mm的mark点。

方法1：pad设置

1. place-pad
2. pad设置如下，pad尺寸40mil（约1mm），阻焊向外延伸20mil（所以最终阻焊开窗的直径为80mil,2mm）

3. place-full circle，放置keepout层的圆圈，中心改为和pad相同，半径40mil（注意这边没管这个圆圈的线宽，所以keepout区域会略大于阻焊开窗区域）

方法2：阻焊层画圆

1. place-pad
   1. 
2. place-full circle，放在top solder层，注意为了画一个实心的圆圈，使用半径20mil，宽度40mil（也就是线宽向内、向外各扩大20mil，相当于半径40mil），最终阻焊开窗直径80mil，约2mm。
   1. 
3. place-full circle，放在keepout层
   1. 

对比

两种方法的效果对比如下：其实没有区别。所以建议方法1，操作更简单。

检查

view-3D layout mode，可以检查mark点的情况。

错误mark点

比如，没加keepout区域，在铺铜区域放上mark点，可以看到mark点附近多出一圈铜皮，这是因为polygon pour的间距设置不够大，放进mark点的pad后，铜皮没有避让足够的距离（比如，mark点的pad直径1mm，铜皮挖空的直径1.5mm，阻焊层开窗直径2mm，阻焊开窗的直径大于铜皮挖空的直径，就形成了外层这一圈）。其实2D模式也能看出，只是不大明显

正确mark点

正确的2D和3D效果：

1. 黄色：直径1mm的mark点，铜皮
2. 黑色：去除阻焊区域
3. 深绿色：阻焊，下方无铜皮
4. 浅绿色：阻焊+铜皮
   

觉得搜到的教程不大清楚，有些可能还有问题，于是还是自己写一个。
不够清楚的例子：
AD中Mark点的制作_ad测试点怎么画_weixin_45284684的博客-CSDN博客
Altium Designer–如何添加Mark点_辉_0527的博客-CSDN博客