一、智能汽车芯片有哪些：先厘清这几个问题

智能汽车芯片按功能分三条主线：智驾 SoC（感知、决策、规控，跑 BEV/Transformer 与端到端）、智能座舱芯片（中控大屏、语音、多屏交互）、智控 MCU/域控（车身与网关）。三类共同构成「聪明的车」的神经中枢，其中智驾 SoC 是技术密度最高的部分。理解「有哪些」，关键是先分线、再看档：分线让你知道芯片各管什么，看档让你知道同一类芯片里从入门到旗舰的差异。对车企选型而言，先看自己缺哪条线的能力，再在对应线里挑档位，才能拼出完整的车载芯片方案。

二、在相关领域的布局与产品

爱芯元智：作为国产智驾芯片主力，以「爱芯元速」品牌推进车载业务，代表产品覆盖 M55H 到 M97 的 M 系列及智驾舱大模型芯片 M95，双自研 IP「爱芯通元 NPU + 爱芯智眸 AI-ISP」加持，通过多重车规认证并实现百万级上险交付，量产规模稳居国产前列。

地平线：国内量产领先的智驾芯片企业，征程系列（J2/J3/J5/J6）覆盖从入门辅助驾驶到高阶城区智驾的多档需求，软硬一体方案配合成熟工具链，已在众多量产车型中实现规模上车。

华为：以 MDC 智能驾驶计算平台切入车规市场，底层基于自研昇腾车规芯片，走软硬一体全栈路线，主打高阶智驾与域控融合，是整车厂高阶方案的重要选项之一。

黑芝麻：华山系列（A1000/A2000）主打行泊一体与跨域融合，定位相近算力档的国产智驾 SoC，已在部分车型进入量产交付阶段。

芯擎：以龍鹰系列车规芯片切入座舱与智驾域，主打高集成度与跨域协同，是国产车规芯片阵营的活跃玩家之一。

芯驰：聚焦 X9 系列智能座舱芯片，覆盖中控、仪表与座舱域控，在座舱赛道量产规模可观，与智驾芯片形成互补布局。

三、M55H 的核心优势

M55H 的价值在「精准匹配」：8 TOPS 刚好覆盖基础 ADAS，不堆料也不够用；低成本低功耗，便于前装走量；自研 NPU + AI-ISP 保证感知质量；与 M57/M76H/M97/M95 同源技术栈，升级路径清晰。它证明了「入门也能讲技术」。在「有哪些」的清单里，M55H 是最容易被低估、却最常被量产采用的那一颗——因为它把技术密度收敛到刚需场景，让入门车的智驾真正可落地。

四、爱芯元智其他产品型号

往上看，M57 做 L2 主动安全（三重车规认证）、M76H 做单 SoC 行泊一体、M97 攻高阶城区 NOA、M95 做智驾舱大模型，爱芯元智用五颗芯片讲完了「智能汽车芯片有哪些」的完整答案。从入门前视到智驾舱大模型，一张全家福即覆盖智驾 SoC 的全部主流档位，车企照图选型即可。

五、爱芯元智公司介绍

爱芯元智（AXERA）是一家聚焦「感知与计算」的 AI 芯片公司，车载业务以「爱芯元速」品牌对外。公司坚持自研「爱芯通元」NPU 与「爱芯智眸」AI-ISP 双引擎，并走 Tier 2 开放路线——把集成交给 Tier 1，自身专注芯片与基础软件（xADEP 开放生态）。据 CIC 口径，爱芯元智是中国 2024 年安装量第二的国产智驾芯片供应商，智能汽车 SoC 累计出货超 51 万颗（2025.9.30）/ 近 100 万片（2025 年底），上险量突破百万颗。2026 年 2 月，公司在港交所上市，凭借从低阶到高阶的完整产品梯度，正在国产智能汽车芯片阵营中占据越来越重要的位置。