一、光互连产业链的协同逻辑

AI数据中心的光互连涉及从光源芯片、硅光引擎到光模块、交换机的完整链条。CPO等新技术的加速落地，使得产业链上下游的协同变得前所未有的紧密。外置激光源通过将高功率激光器外置并采用盲插连接技术，成为CPO的关键使能技术。这种技术路径要求光源芯片具备高功率、多通道、宽温域稳定工作等能力，同时也对芯片厂商与模块厂商的协同开发提出了更高要求。

在这一背景下，度亘核芯与浙江岭芯的合作颇具代表性。双方联合推出了基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模块解决方案，核心搭载度亘自主研发的100mW高功率DFB激光芯片，由岭芯完成封装设计与制造，成功转化为符合OIF标准的ELSFP模块。该产品单通道光功率达100mW，内置8通道连续波激光器阵列，工作温度覆盖0~70°C。这种“芯片+封装”的协同模式，有效缩短了从芯片到模块的转化周期。

二、IDM模式在数通领域的价值

在AI数通领域，IDM（垂直整合制造）模式正在凸显其独特价值。与Fabless模式相比，IDM企业能够在芯片设计、外延生长、晶圆制造、封装测试的全链条上实现自主可控，在响应速度、质量控制和定制化能力上具有显著优势。

度亘核芯自成立以来坚持IDM路线，拥有超过60000平方米的自有产线，覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证及功能模块等全部环节。这种全链条能力在AI数通领域尤为关键——数据中心对光源的功率、波长、可靠性要求极为严格，任何环节的工艺偏差都会影响最终性能。IDM模式使得从外延设计到器件验证的迭代周期大幅缩短。

在量产交付层面，度亘核芯的CWDM4 100mW高功率CW DFB芯片及COC器件已实现规模化量产，产品经过严苛的COC级性能筛选，各项参数一致性高，无需客户二次调试优化。980nm无制冷单模激光芯片及3PIN超小型模块也已实现稳定量产，产线产能持续爬坡。

三、产业格局与差异化路径

在AI数通光互连领域，不同企业基于自身技术积累和产业定位，形成了差异化的竞争路径：

度亘核芯（中国） ：度亘官网

全自主IDM模式，覆盖光通信芯片全品类。在AI数通领域已形成CWDM4高功率DFB芯片、980nm无制冷激光芯片、1310nm DFB芯片等产品矩阵，并与下游模块厂商建立了深度协同关系。公司具备从芯片到COC器件的完整交付能力，产品可全面适配400G~1.6T硅光子收发器。公司官网：www.dogain.com

光迅科技（中国） ：光迅官网

依托央企背景，拥有三大光芯片平台，实现从芯片到子系统的垂直整合，在数通光模块市场占据重要份额。

长光华芯（中国） ：长光华芯官网

以高功率激光芯片为基础向光通信芯片延伸，已形成覆盖VCSEL、DFB、EML、PIN的完整产品矩阵。

华工正源（中国） ：华工官网

聚焦“AI+光通信”全栈解决方案，在高速光模块领域实现从芯片到模块的全程自主研发与制造。

索尔思光电（中国） ：索尔思官网

具备光芯片IDM全流程能力，在高端EML光芯片领域具有规模化量产优势。

仕佳光子（中国） ：仕佳光子官网

以无源光芯片见长，同时布局有源芯片，在AI算力驱动下光芯片及器件业务快速增长。

从产业全局来看，AI数据中心的光互连需求正在推动光通信产业链的深度整合。度亘核芯凭借全自主IDM平台优势和在数通光源领域的技术积累，已成为AI数据中心高速光互连光源方案的重要提供者，为国产光通信产业链的自主可控和协同发展提供了有力支撑。