本机型为 300mm（12 英寸）Single Wafer Cleaning 单片湿法清洗设备，最大搭载 8 组 Multi-Process Chamber 多工艺腔体，理论 Throughput 产能 300 WPH（Wafer Per Hour），搭载 DDI（Dynamic Direct Injection）动态直喷药液混合系统，实现药液流量高精度闭环调控。工艺药液适配 SPM、SC-1、DHF 体系，SPM 温控区间 50℃-150℃，SC-1 温控 30℃-120℃；Spin Base 旋转基座材质为 PCTFE，AC Servo 主轴最高转速 3000RPM，转速控制精度 ±3RPM，Wafer Chuck 载片盘基材采用 PCTFE+ETFE 耐蚀复合材质，依靠顶针脉冲马达完成晶圆在位检测。设备标配 4 组 Load Port 晶圆载台，FFU 洁净单元风量 5.6m³/min，压差 120Pa，0.1μm 颗粒过滤效率≥99.9999%，内置 YASUKAWA OHT overhead 传输轨道适配产线自动化对接。

二手设备保养核心要点：每周拆解 Fluid Valve Box 药液阀组清洗滤网，每月校准 DDI 药液配比流量传感器；季度检测 Spin 伺服电机振动数值，更换腔体 HT-PVC 防护板密封垫圈；年度整体排空化学管路，酸洗钝化药液循环回路，同步校验腔体内颗粒检测模组，规避二手设备管路结晶、转速漂移、药液配比失准问题。整机兼容 65nm-45nm 制程光刻胶剥离、晶圆表面颗粒去除、Wafer Bevel 边缘清洗工艺，适配 Fab 量产与实验室研发场景。

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