我们今天根据全球知名的英国 Quarch公司针对 2026 年 Q1 全球市场的报告里透露出的相关市场信号，和当前 PCIe 6.0 测试生态的发展方向放在一起看，尤其聚焦我们Saniffer频道平时最关注的 SSD、EDSFF、AIC 插卡、OCP/AI 网卡、功耗与 sideband 联合分析这些场景。关注PCIe 6.0测试工具和市场的朋友也可以参考我们去年9月份写的一篇文章：【专题】全球最全面的 PCIe 6.0/CXL 3.0 测试工具方案探讨汇总；或者下载本文底部的针对PCIe 6.0的测试工具白皮书（约2000页）完整阅读。

从 Quarch 这份报告我们可以先看出几个非常明确的判断。

第一，Quarch 2026 年开局不错，而且销售非常集中：热插拔/故障注入（也称为Breaker） 类产品约占其销售收入的 一半以上，Power 类产品约占约剩余的大部分，其余才是 Physical Layer Switches 和配件；更关键的是，Gen6 产品销售额第一次超过了 Gen5，这说明市场已经从“实验室预研”逐步转向“开始批量建测试工装”的阶段。

第二，Quarch 在报告里反复强调 Aon Desktop Drive Enclosure、Gen6 breaker、PAM/PPM、以及后续 U.2 / M.2 breaker 和 Mega PPM，说明Quarch判断未来一段时间客户的购买重点，不只是“能不能抓到协议”，而是“能不能把 SSD、AIC、AI 加速卡、NIC 在真实上电、热插拔、掉电、sideband、功耗、margining 条件下完整测起来”。

第三，目前头部企业的动态信息非常值得重视：SanDisk、AMD 和 WDC、SK hynix、Samsung、AMD 和 LSI/Broadcom都在 下 单，这意味着当前真正持续 买 单 的，仍然是全球头部 NAND/SSD 厂、GPU/加速卡厂、控制器/交换芯片厂和平台厂；其中特别点名 SanDisk 在与 WD 分拆后正在明显加大测试设备投入，这对中国市场的客户其实是一个很强的风向标。

我们如果把这份报告和 Quarch 官网产品线合起来看，Quarch 现在并不是把自己定位成“单一测试盒子供应商”，而是在往一整套 Gen6 存储与 AI 硬件测试基础设施走。Aon Desktop Drive Enclosure 被定义成一个桌面级 SSD 测试平台，能够同时提供数据通道、电源、sideband 的控制（hotplug/hotswap/error injection)，支持功耗与数字 sideband 捕获(PAM - power analysis module)，还带有电压 margining 注入口（PPM - programmable power module)和可控散热，这种组合本质上已经不是传统意义上的单一 hotplug/hotswap/error injection/breaker，而是把 hot-plug、fault injection、power analysis、thermal control 这些工程师日常最痛的几件事放到一个工装里。Quarch 官网也明确把它描述为“测试 SSD 所需主要元素的组合”，而且强调其 Gen6-ready，同时又能向下兼容 Gen4/Gen5。

对 SSD 方向来说，Aon 和 EDSFF x8 PAM Fixture 代表的其实是两个采购趋势。一个趋势是“整机化、桌面化”：客户希望买到开箱就能干活的 EDSFF 测试平台，而不是自己再拼 breaker、供电、散热、采样、控制脚本。另一个趋势是“协议 + 功耗 + sideband 联合观测”：Quarch 的 Gen6 EDSFF x8 PAM Fixture 明确支持 E1/E3/E3-2T，能够采电压、电流、功耗，同时跟踪 PERST#、CLKREQ#、SMB 信号、REFCLK 状态等 sideband，用于看睡眠功耗、上电浪涌、电源周期行为、主机 PERST 断言时序等。对企业级 SSD 尤其是 EDSFF 盘来说，这正好对应当下最真实的失效模式：不是单纯“盘不认”，而是上电时序、低功耗退出、热插拔恢复、sideband 时序、REFCLK/复位配合、功耗波形异常这类边缘问题。

这也解释了为什么 Quarch 报告里把 Aon 放在很显著的位置，并指出全球各地的客户都希望“把 demo 机交到自己手里”进行试用。因为从逻辑上讲，今天 SSD 客户买设备，越来越不是只买一个“协议工具”，而是在买一套能覆盖 bring-up、debug、验证、量产前回归的 bench 级平台。报告中还明确写到，Aon 的定位是“All your EDSFF SSD testing capabilities, one enclosure. Gen6 ready”，这不是宣传话术，而是 Quarch 对当前 EDSFF 市场结构变化的直接回应。

再看 Quarch 在 Q1 报告里给渠道释放的 roadmap 信息，也非常值得中国用户注意。报告说得很直白：Gen6 全套产品基本都已可以按标准交期下单，Gen6 U.2 4x1 breaker 原型已经送去制造，4 月会到厂，若验证通过，就会继续向 4x0 和 4x4 breaker 发展；同时其 major hardware projects 仍在按计划推进，特别点名了 Gen6 U.2 / M.2 breakers，以及为 compliance testing 准备的 MEGA PPM，目标是 Q2。换句话说，Quarch 的开发重点正在从 EDSFF、AIC、MCIO 这些已经率先起量的方向，进一步补齐传统 U.2、M.2，以及更重视合规和 margining 的电源类测试能力。

这背后其实反映的是 PCIe 6.0 测试市场的一个现实：从协议规范发布到大规模商用，中间有一段很长的“过渡地带”。在这个阶段，最先起量的不是所有形态同时爆发，而是少数几个 form factor 先走。当前最热的还是数据中心和 AI 相关形态：EDSFF SSD、OCP NIC、AIC 加速卡、MCIO/内部线缆互连。Quarch 已经把 Gen6 breaker、Gen6 PAM、Gen6 电源注入夹具、Aon、以及相关适配器做成体系化产品；其官网还明确写到，完整的 Gen6 breakers、power analysers 与 SMPM fixtures （用于物理层信号测试）已可 订 购。

如果把视角扩到整个 PCIe 6.0 测试行业，而不只看 Quarch，就会更清楚 Quarch 现在在补什么位。PCI-SIG 目前仍在持续推进 6.x 协议测试体系。官方对 PCIe 6.x Protocol Pre-FYI Workshop 第5次测试（2026/3/24-27）的说明非常明确：该活动的主要目标，是帮助完善 PCIe 6.X Compliance Program 的 protocol tests，测试重点放在 Link、Transaction 和 Configuration Space，不提供 electrical testing，而且通过该活动测试的产品并不会进入 Integrators List。与此同时，PCI-SIG 2026 开发者大会议程里也明确提到，PCIe 6.0 协议兼容性内容会覆盖 Link/Transaction、Retimer Logical、Lane Margining、Configuration 等项目。也就是说，至少到 2026 年，PCIe 6.0 在行业里仍然处于“协议兼容性测试快速推进、测试覆盖面逐步扩展”的阶段，而不是所有厂商都已经完全进入成熟 CTS 收尾阶段。

因此，当下用户真正 采 购 的测试设备，通常不是单一类型，而是几类设备一起上：

一类是协议分析/训练/合规测试平台。例如，SerialTek 的 Kodiak Gen6 analyzer/exerciser/CTS设备面向 PCIe 6.0 / NVMe / CXL 3.x，主打 64 GT/s 与多种 interposer 组合，覆盖服务器、存储、AI、网卡等应用。它们解决的是抓包、解码、训练过程、协议错误、状态机、均衡与合规测试流程的问题。SerialTek PCIe 6.0产品的interposer全部集成了Quarch公司的PAM (power analysis module)功能。

另一类就是 Quarch 这类“物理控制 + 功耗 + sideband + fault injection”平台。它们不直接替代协议分析仪，而是补协议分析仪最不擅长的部分：电源扰动、热插拔、lane 限宽、掉电恢复、sideband 观测、电压 margining、温控、定制化工装。对 SSD、OCP NIC、AI 加速卡这类设备来说，这些能力往往决定了我能不能把实验室里偶发的问题稳定复现出来。Quarch 自己也把其 Gen6 组合描述成“完整的 Gen6 test ecosystem”，强调不是单产品，而是一套覆盖多关键测试需求的组合。

第三类则是“协议分析 + 功耗联合”的联动方案。Quarch 官网专门写了 Integrations，强调与合作伙伴集成时，可以把高分辨率校准功耗分析直接带入协议 trace；而 SerialTek 2025 年发布的 OCP NIC 3.0 / EDSFF Gen6 interposer 资料也写明，它与 Kodiak 平台配合时，可结合 Quarch 的 PAM 做同步协议与功耗分析。这一点很关键，因为对 AI/高性能 SSD 场景来说，现在很多问题既不是纯协议问题，也不是纯供电问题，而是两者耦合。比如盘在某个低功耗状态退出失败，背后可能是 CLKREQ#、PERST#、REFCLK 恢复窗口、电流突变、链路训练时序四者叠加；单独看协议 trace 或单独看电源波形，都不够。

结合我们平时一直关注的 SSD 和各类插卡应用，现在全球主要用户在买什么，可以大致归纳成下面几个方向。

第一，头部 NAND/SSD 厂和存储团队，正在买 Gen6 EDSFF / U.2 / M.2 相关测试工装。上面重点提到的客户名单里有 SanDisk、WDC、SK hynix、Samsung，这些都直接说明，SSD 与 NAND 生态仍是 PCIe 6.0 测试采购的第一波主力。Quarch 报告里又重点推 Aon、EDSFF 测试、U.2 roadmap，这与市场节奏是吻合的：企业级 SSD 先走 EDSFF，传统 U.2 仍需延续支持，M.2 需求则更多来自客户端、高速本地缓存、验证平台与适配测试，但是受制于接插件等，进展缓慢，感觉可能仍旧是一个过度市场。

第二，GPU/AI 加速卡和平台厂，正在买功耗分析、embedded shunt、sideband 观测类工具。Quarch 报告在 PCI-SIG Taiwan 2026 那部分写得很直白：关键客户兴趣包括 AI accelerators 的 power analysis 和 embedded shunts。也就是说，AI 加速卡现在不是只有“链路通不通”的问题，更重要的是大电流、高动态负载下的上电、reset、时钟、稳定性和功耗轮廓，这正是 Quarch PAM/PPM 一类产品的机会。

第三，PCIe交换芯片、控制器、平台/主板厂，正在买 AIC、MCIO、OCP、CopprLink 类 Gen6 breaker/interposer。Quarch 官网已经能看到 Gen6 AIC、MCIO breaker 等产品；SerialTek 也已提供 PCIe 6.x OCP3、MCIO、CEM x4/x8/x16、EDSFF/OCP interposers；这说明全球验证重点已经从单一插槽形态扩展到板内线缆、背板、OCP、EDSFF 这些数据中心实际部署形态。

那么，Quarch 厂家正在朝哪些产品做开发和推广？从这封报告和官网轨迹看，至少有四条线是非常清晰的。

第一条线，是继续把 Gen6 hotplug/hotswap/error injection/breaker 做全，尤其往更多 SSD 和内部互连形态扩展。报告明确提到 U.2 4x1 prototype，后续可能到 4x0、4x4；官网已有 AIC、EDSFF、MCIO 等 breaker，这说明 Quarch 仍把“可控热插拔、lane 控制、fault injection”当作底座能力。

第二条线，是把 PAM/PPM 从“配件”升级成主角。报告里 Power 类产品已经约占 30% 收入，PCI-SIG Taiwan 现场客户又重点看 AI 加速卡功耗分析；官网上的 Gen6 EDSFF x8 PAM Fixture、Gen6 PCIe x16 PAM Fixture、Gen6 电源注入夹具、Mega PPM 规划，说明 Quarch 很明确地在押注“功耗+时序+margining”将成为 Gen6 时代的高价值测试点。

第三条线，是把测试产品“平台化、桌面化、场景化”。Aon 就是最典型例子。它不是简单把几块板拼一起，而是瞄准 EDSFF SSD 现场验证、FAE 演示、客户 bench bring-up 的真实流程，把多个能力封装成一个更容易卖、也更容易被客户理解的成套设备。报告里甚至把它当作代理商的重点推进对象，直接要求尽快把 demo 送进客户手里。

第四条线，是加强与协议分析生态的协同，而不是单打独斗。Quarch 在报告里提到与SerialTek 一起参加 PCI-SIG Taiwan，官网也单独展示 Integrations；从行业角度看，这意味着 Quarch 更像是在抢占“协议仪器之外那一层测试控制与功耗分析”的位置，而不是去和 其它单纯的协议分析主机上正面硬碰。对用户来说，这反而是好事，因为它更容易形成联合方案。

如果把这些结论翻译成面向中国市场和用户的直白判断，可以这样说：

现在 PCIe 6.0 测试市场，真正开始花钱的主要还是三类客户：

第一类是企业级 SSD / NAND 厂；

第二类是 AI 加速卡、GPU 平台、OCP NIC 团队；第三类是PCIe交换芯片、控制器、服务器平台和板卡验证团队。大家买得最多的，已经不只是“抓协议”的分析仪，而是“协议分析仪 + breaker/hot-plug/fault injection + PAM/PPM + EDSFF/U.2/OCP 工装”的组合。Quarch 在这个阶段最有竞争力的点，不是把自己做成另一家协议分析仪公司，而是围绕 SSD、AIC、OCP、MCIO、AI 加速卡，把电源、sideband、物理扰动、margining、桌面化夹具这些最难补的部分做成体系。

对中国市场而言，这里面最值得重点关注的落地方向有三个。

第一，是 EDSFF SSD 尤其 E1/E3 的 Gen6 测试平台建设，因为这已经不是未来式，而是 Quarch 眼下正在强推、头部客户已经在买的方向。

第二，是 AI 加速卡/OCP NIC 的功耗与 sideband 测试，因为这块在亚洲现场已经被客户反复提需求。

第三，是 U.2 / M.2 的延伸测试市场，虽然可能作为市场过度，但 Quarch 已把它写进 roadmap，说明厂家判断客户很快会补这部分工装。