目录

一.概要

二、GD32F303系统架构

三.GD32单片机启动流程

四、GD32F303x单片机主要外设资源

1、资源外设

2、总线框架图

3、芯片引脚

4、引脚映射

5、使用场景低功耗

6、Flash擦鞋次数

7、IO特性

8、外设速率

9、IO供电要求

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一.概要

单片机（MCU）是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU内核、随机存储器SRAM、存储器FLASH、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。

GD32F303CCT6单片机主要特性
内核：ARM Cortex-M4（含浮点运算单元FPU）
主频：GD32F303CCT6运行频率为120MHz。
RAM：48K（SRAM）
ROM：256K（Flash）
供电：2.0~3.6V（标准3.3V）

二、GD32F303系统架构

如图所示，左上角为内核（ARM Cortex-M4），I-Code和D-Code主要连接Flash闪存。

FLASH闪存：
我们编写好的程序经过Keil5编译之后都是一条条指令，存放在FLASH中。内核（ARM Cortex-M4）通过I-Code总线来取里边的指令，所以FLASH主要是用来存程序，但也开放一部分空间可以存数据。

SRAM存储器：存放程序运行时的变量数据。

I-Code指令总线：
内核（ARM Cortex-M4）要从FLASH中读取指令来执行程序就必须通过ICode总线，它几乎每时每刻都需要被使用，它是专门用来取指的，所以叫它指令总线。

D-Code数据总线：
我们在写程序的时候，数据有常量也有变量，常量就是固定不变的，用C语言中的const关键字修饰，是放在FLASH，变量是可变的，是放在SRAM，所以内核（ARM Cortex-M4）可以通过D-code总线访问FLASH和SRAM读取数据，所以叫它数据总线。

APB2,APB1系统总线：
用于挂载外设（GPIO、USART、I2C、SPI等这些外设）（APB2一般和AHB同频率最高可以到120MHz，APB1最高只能到60MHz）。

System总线主要是用来访问外设寄存器，我们通常说的寄存器编程，即读写寄存器都是通过System总线来完成的。

DMA总线：可以用来传输数据，这个数据可以是某个外设的数据寄存器，也可以是SRAM或者FLASH中的数据。

三.GD32单片机启动流程

通过单片机BOOT0引脚与BOOT1引脚的电平高低组合，配置单片机启动模式

我们一般都用下拉电阻配置BOOT0引脚为低电平，单片机的SWD下载口用下载器下载完代码，程序就能直接运行，这是最常用的启动模式。

GD32F103C8T6单片机从FLASH的启动流程：
当芯片上电后采样到 BOOT0 引脚为低电平时，0x00000000 和 0x00000004 地址被映射到内部 FLASH 的首地址 0x08000000 和 0x0800 0004。因此，内核离开复位状态后，读取内部 FLASH 的 0x08000000 地址空间存储的内容，赋值给栈指针 MSP，作为栈顶地址，再读取内部 FLASH 的 0x08000004 地址空间存储的内容，赋值给程序指针 PC，作为将要执行的第一条指令所在的地址。完成这两个操作后，内核就可以开始从 PC 指向的地址中读取指令执行了，0x0800 0004是中断向量表的起始地址，这就是复位程序的入口地址，接着跳转到复位程序入口处，初始向量表，然后设置时钟，设置堆栈，最后跳转到main函数，即进入用户程序。

四、GD32F303x单片机主要外设资源

这里以GD32F103C8T6为例，单片机集成了丰富的外设，比如GPIO,定时器，SPI，USART，CAN，USB，ADC等外设，这些丰富的外设能驱动很多各种接口的传感器，很多时候编程的工作也是对这些外设进行驱动编程。

红色圈出来的就是GD32F103C8T6单片机存储外设资源:

开发过程中通常会查看规格书/手册的，下面举例说明。

1、资源外设

        编程的时候会了解是否存在这个外设，外设数量是否正确，FLASH的大小，RAM的大小，空间是否会超，需要查看确认。

2、总线框架图

        有时候需要知道某个外设是挂在哪个总线(APB1还是APB2)下面，最高主频多少，是否存在这个外设等信息，需要查看这个单片机框图。

3、芯片引脚

        在代码的调试过程中，有时候需要确认硬件是否连接正确，就需要知道单片机相应引脚的定义。

4、引脚映射

        在写代码过程中，需要知道这个引脚的基本功能，是否5V容忍(可以输入5V高电平)，可以复用配置成哪个外设，是否需要重映射等功能，需要查看这表格。

5、使用场景低功耗

        在某些低功耗项目场景，需要知道配置成哪个低功耗模式更省电，不同主频功耗能符合功耗要求，需要查看这表格。

6、Flash擦鞋次数

        在FLASH的存储操作中，需要知道编程时间，保证数据能正确写入，需要知道擦写次数，保证芯片不会因为擦写过多而损坏。

7、IO特性

        在I/O读取操作时，有些电压采集到的不是高电平或者低电平，需要查这表格确认读到的电压符合单片机读到的高低电平电压要求。
单片机的I/O都可以配置内部上拉下拉，上拉电阻，下拉电阻多大，一般都是40K,可以在这表格里查出来。

8、外设速率

        还有一些外设的最大速度，比如SPI,IIC口的最快速度也都能在芯片手册中找到。

9、IO供电要求

        GD32单片机一般都是3.3V供电，电压是否符合要求，要看芯片手册供电范围。