普通网卡​

千兆以太网(GbE)

1Gbps速率，标准以太网协议，TCP/IP协议栈

1Gbps带宽，延迟>10μs

普通服务器，工作站，桌面

Intel 82574L, Broadcom 5719

普通网卡

万兆以太网(10GbE)

10Gbps速率，标准以太网协议，TCP/IP协议栈

10Gbps带宽，延迟5-10μs

数据中心，高性能服务器

Intel X520, Mellanox ConnectX-3 EN

普通网卡

25/40GbE

25/40Gbps速率，标准以太网协议

25/40Gbps带宽，延迟2-5μs

高性能计算，存储网络

Mellanox ConnectX-4 EN, Intel XXV710

普通网卡

100GbE

100Gbps速率，标准以太网协议

100Gbps带宽，延迟1-3μs

骨干网，数据中心核心

Mellanox ConnectX-5 EN, NVIDIA BlueField-2

普通网卡

200/400GbE

200/400Gbps速率，最新标准

200/400Gbps带宽，延迟<1μs

超大规模数据中心

NVIDIA Spectrum-4, Intel 800系列

RDMA网卡​

InfiniBand

专用InfiniBand协议，原生RDMA支持

延迟<0.5μs，带宽高达400Gbps

超算中心，HPC集群

Mellanox HDR InfiniBand

RDMA网卡

RoCE v1

RDMA over Converged Ethernet (版本1)

延迟1-3μs，基于L2以太网

数据中心，存储网络

Mellanox ConnectX-5/6

RDMA网卡

RoCE v2

RDMA over Converged Ethernet (版本2)

延迟1-3μs，基于L3 UDP，可路由

跨子网RDMA，云数据中心

Mellanox ConnectX-6/7, Broadcom Stingray

RDMA网卡

iWARP

RDMA over TCP/IP

延迟3-10μs，基于TCP，兼容性好

传统网络，TCP/IP环境

Chelsio T6, Intel E810

SR-IOV网卡​

Type 1 SR-IOV

硬件完全虚拟化，VF直通

接近原生性能，延迟增加<5%

虚拟化环境，云主机

Intel X710, Mellanox ConnectX-5

SR-IOV网卡

Type 2 SR-IOV

软件辅助虚拟化，部分硬件加速

性能中等，延迟增加10-20%

虚拟化环境，NFV

Broadcom NetXtreme-E

SR-IOV网卡

可编程SR-IOV

FPGA/SoC可编程VF

可定制功能，灵活性高

SDN，NFV，智能网卡

Xilinx Alveo, Intel FPGA PAC

DPDK网卡​

高性能轮询

无中断轮询模式，零拷贝

高吞吐量，低CPU占用

NFV，路由器，防火墙

Intel 82599/XL710

DPDK网卡

向量化处理

SIMD指令优化，批量处理

高包处理率(>100Mpps)

负载均衡，流量监控

Intel E810, Mellanox ConnectX-6 Dx

DPDK网卡

硬件Offload

硬件加速加解密/压缩/校验和

高吞吐量，低CPU负载

安全网关，存储网关

Intel E810, NVIDIA BlueField-2

智能网卡​

可编程智能网卡

FPGA/SoC可编程，自定义流水线

可编程数据面，灵活功能

SDN，NFV，计算卸载

Xilinx Alveo U25/U50

智能网卡

SoC智能网卡

集成多核ARM/CPU，完整OS支持

完整应用卸载，存储虚拟化

存储，安全，网络功能卸载

NVIDIA BlueField-2/3, Intel IPU

智能网卡

数据处理单元(DPU)

完整数据处理单元，多核CPU+加速器

完整基础设施功能卸载

云原生基础设施，存储

NVIDIA BlueField-3, Intel IPU, AMD Pensando

专用网卡​

光纤通道(Fibre Channel)

专用存储网络协议

8/16/32Gbps，高可靠性

SAN存储网络

QLogic, Emulex

专用网卡

Omni-Path

Intel高性能互连技术

100Gbps，延迟<0.5μs

HPC，AI集群

Intel Omni-Path Architecture

专用网卡

Slingshot

Cray HPE高性能互连

200Gbps，自适应路由

百亿亿次超算

HPE Slingshot

入门级​

RoCE v1 入门卡

RoCE v1, 10/25GbE

10-25Gbps

3-5μs

基本RDMA，PFC流控

Mellanox ConnectX-4 Lx

入门级

iWARP入门卡

iWARP, 10/25GbE

10-25Gbps

5-10μs

TCP/IP兼容，无需特殊交换机

Chelsio T5

主流级​

RoCE v2 标准卡

RoCE v2, 25/50GbE

25-50Gbps

1-3μs

可路由，DCB/PFC，CNP

Mellanox ConnectX-5

主流级

InfiniBand 标准卡

IB HDR, 100GbE

100Gbps

0.5-1μs

原生RDMA，自适应路由

Mellanox ConnectX-6 HDR

高性能级​

RoCE v2 高性能卡

RoCE v2, 100/200GbE

100-200Gbps

0.7-1.5μs

多主机，NVMe-oF，GPU Direct

Mellanox ConnectX-6/7

高性能级

InfiniBand 高性能卡

IB NDR, 400GbE

400Gbps

0.3-0.7μs

极低延迟，SHARP网络计算

Mellanox ConnectX-7 NDR

企业级​

RoCE v2 企业卡

RoCE v2, 200/400GbE

200-400Gbps

0.5-1μs

多租户隔离，服务质量，遥测

NVIDIA BlueField-3

企业级

InfiniBand 企业卡

IB XDR, 800GbE

800Gbps

<0.5μs

超大规模集群，AI训练

NVIDIA Quantum-2

云优化级​

云原生RDMA卡

RoCE v2, 智能卸载

25-100Gbps

1-3μs

容器感知，K8s集成，服务网格

NVIDIA BlueField-2 DPU

云优化级

可编程RDMA卡

可编程流水线，灵活协议

可配置

可配置

可编程数据面，协议转换

Xilinx Alveo SN1000

专业级​

存储优化RDMA卡

NVMe-oF优化，存储卸载

100-400Gbps

1-2μs

NVMe-oF Target/Initiator，压缩加密

华为Ascend 310

专业级

AI训练RDMA卡

GPU Direct RDMA，集合通信卸载

200-800Gbps

0.3-1μs

NCCL加速，GPUDirect，SHARP

NVIDIA ConnectX-7

基础级​

入门SR-IOV

8-16 VFs

基本隔离，共享队列

基本VF直通，VLAN隔离

Intel X520, Broadcom 57416

基础级

标准SR-IOV

16-32 VFs

QoS优先级，带宽限制

SR-IOV直通，VLAN/VXLAN

Intel X710, Mellanox CX4

增强级​

高级SR-IOV

32-64 VFs

严格QoS，带宽保证

动态VF创建，热插拔

Intel XXV710, Mellanox CX5

增强级

高密度SR-IOV

64-128 VFs

完全性能隔离

支持Live Migration

Mellanox CX6, Intel E810

企业级​

企业SR-IOV

128-256 VFs

多级QoS，SLA保证

安全组，防火墙策略

NVIDIA BlueField-2, Intel 800系列

企业级

云原生SR-IOV

256+ VFs

容器级隔离，微服务感知

K8s CNI集成，多租户

NVIDIA BlueField-3, AMD Pensando

智能级​

智能SR-IOV

可编程VF

可配置QoS策略

可编程数据面，自定义协议

Xilinx Alveo, Intel FPGA PAC

智能级

可管理SR-IOV

带内管理

遥测，性能监控

带内管理，故障恢复

Marvell Octeon, Cisco UCS

优化级​

存储优化SR-IOV

专用存储VF

存储协议卸载

NVMe-oF，iSER，存储虚拟化

华为FusionStorage, Dell PowerEdge

优化级

网络优化SR-IOV

专用网络VF

网络功能卸载

OVS卸载，VPN，负载均衡

VMware NSX, Cisco ACI

入门级​

DPDK兼容卡

基础PMD，标准特性

1-10Mpps

基本校验和，TSO

Intel 82599, 82576

入门级

DPDK优化卡

优化PMD，向量化

10-50Mpps

高级校验和，LRO

Intel X520, X540

主流级​

高性能DPDK卡

高性能PMD，多队列

50-100Mpps

RSS，Flow Director

Intel X710, XL710

主流级

可扩展DPDK卡

可扩展PMD，动态队列

100-200Mpps

VLAN插入，QinQ

Mellanox ConnectX-4/5

高级级​

硬件加速DPDK卡

硬件加速PMD

200-500Mpps

加解密，压缩，正则匹配

Intel E810, NVIDIA BlueField-2

高级级

可编程DPDK卡

可编程流水线PMD

可配置

可编程解析/匹配/动作

Xilinx Alveo, Netronome NFP

专业级​

智能DPDK卡

智能PMD，AI加速

500M-1B pps

AI推理，流量分类

NVIDIA BlueField-3, Intel IPU

专业级

存储DPDK卡

存储优化PMD

高IOPS，低延迟

NVMe-oF，存储协议

华为OceanStor, Dell PowerEdge

云原生级​

容器感知DPDK卡

容器感知PMD

动态调整

容器网络，服务网格

蚂蚁金服Mega, 腾讯云

云原生级

边缘DPDK卡

边缘优化PMD

能效优化

边缘计算，5G UPF

Intel Atom C, NXP Layerscape

消费级​

桌面网卡

RJ45铜缆

1/2.5GbE

PCIe 2.0 x1

家用PC，办公电脑

Realtek 8111, Intel I219

消费级

家用服务器网卡

RJ45/SFP

1/10GbE

PCIe 3.0 x4

家庭服务器，NAS

Intel X550, ASUS XG-C100C

商用级​

工作站网卡

RJ45/SFP+

10/25GbE

PCIe 3.0 x8

工作站，图形工作站

Intel X710, Mellanox CX3 Pro

商用级

部门服务器网卡

SFP+/QSFP

10/25/40GbE

PCIe 3.0 x8

部门服务器，存储

Broadcom 57416, Chelsio T5

企业级​

数据中心网卡

QSFP28/QSFP56

25/50/100GbE

PCIe 4.0 x16

数据中心，云计算

NVIDIA ConnectX-6, Intel E810

企业级

核心网络网卡

QSFP-DD/OSFP

200/400GbE

PCIe 4.0/5.0 x16

核心路由，骨干网

NVIDIA ConnectX-7, Marvell Octeon

专业级​

高性能计算网卡

主动光缆

100/200/400GbE

PCIe 5.0 x16

超算，AI训练

NVIDIA Quantum-2, Intel HPC

专业级

电信级网卡

增强SFP

10/25GbE，严格时序

PCIe 3.0/4.0

5G基站，边缘计算

Intel 800系列，NXP Layerscape

特殊级​

加固网卡

工业接口

1/10GbE，宽温

PCIe，cPCIe

工业控制，军事

MEN Micro，Kontron

特殊级

车规级网卡

车载以太网

1/10GbE，车载协议

PCIe，M.2

自动驾驶，车载网络

Marvell 88Q5050，NXP SJA1105

低功耗级​

能效网卡

RJ45/SFP

1/2.5/10GbE

PCIe 3.0 x4

边缘计算，IoT

Intel I210，Realtek RTL8125

低功耗级

绿色网卡

动态节能

自适应速率

PCIe 3.0/4.0

节能数据中心

Broadcom BCM57416，Intel E810-CQDA2

初级智能网卡​

基础卸载卡

无/弱CPU

网络卸载

无存储卸载

基础加解密

Intel E810，Mellanox CX6

初级智能网卡

存储智能网卡

弱CPU

网络卸载

存储协议卸载

存储加密

华为SSD智能网卡，Dell PowerEdge

中级智能网卡​

网络功能卡

多核ARM A系列

高级网络卸载

无/基础存储

防火墙，VPN

NVIDIA BlueField-2，Intel IPU 2000

中级智能网卡

安全智能网卡

多核ARM A系列

网络卸载

无/基础存储

深度包检测，IPS

AMD Pensando DSC，Cisco UCS

高级DPU​

完整DPU

多核ARM A72/A76

完整网络卸载

NVMe-oF，压缩

完整安全套件

NVIDIA BlueField-2 DPU，Intel IPU 3000

高级DPU

可编程DPU

FPGA+多核ARM

可编程流水线

可编程存储

可编程安全

Xilinx Alveo U25/U50，Intel FPGA PAC

企业级DPU​

云DPU

多核Neoverse N1

云网络卸载

分布式存储

零信任安全

NVIDIA BlueField-3，AMD Pensando DPU

企业级DPU

超融合DPU

多核高性能ARM

网络虚拟化

超融合存储

全方位安全

VMware Project Monterey，Nutanix

专业级DPU​

AI DPU

GPU+多核ARM

AI网络卸载

AI存储加速

AI安全

NVIDIA BlueField-3 AI，Habana Goya

专业级DPU

5G DPU

多核实时CPU

5G UPF卸载

边缘存储

5G安全

Marvell OCTEON 10，Intel FlexRAN

未来级​

可组合DPU

Chiplet架构

可组合网络

可组合存储

可组合安全

下一代DPU(2024+)

未来级

量子安全DPU

后量子加密

量子安全网络

量子安全存储

后量子加密

量子安全DPU(2025+)

云计算​

SR-IOV网卡，DPU

多租户隔离，弹性，高性能

高密度VF，低延迟，高吞吐

2x100GbE SR-IOV，BlueField-3 DPU

HPC/AI​

RDMA网卡(InfiniBand/RoCE)

低延迟，高带宽，集合通信

<1μs延迟，200+Gbps带宽

HDR/NDR InfiniBand，RoCE v2

网络功能虚拟化(NFV)​

DPDK网卡，智能网卡

高包处理率，硬件加速

>100Mpps，硬件卸载

Intel E810，Mellanox CX6 DX

存储网络​

RDMA网卡，存储优化卡

低延迟，高IOPS，NVMe-oF

<5μs延迟，高IOPS

NVMe-oF优化卡，100GbE RoCE

5G/边缘计算​

电信级网卡，边缘DPU

严格时序，低功耗，边缘卸载

确定延迟，能效优化

Intel 800系列，NXP Layerscape

金融服务​

低延迟网卡，可编程网卡

极低延迟，确定性，可编程

<100ns延迟，确定性延迟

Solarflare，Mellanox ConnectX-6/7

工业互联网​

加固网卡，TSN网卡

可靠性，实时性，宽温

高可靠性，TSN支持

TSN网卡，加固网卡

车载网络​

车载以太网卡

车载协议，高可靠，低功耗

车载标准，功能安全

Marvell 88Q5050，NXP SJA1105

安全设备​

安全智能网卡

加解密加速，深度包检测

线速加解密，深度检测

AMD Pensando，Intel E810 with QAT

超融合基础设施​

DPU，智能网卡

计算存储网络融合，软件定义

融合卸载，统一管理

VMware Project Monterey，Nutanix

速度演进​

100/200GbE

400/800GbE

1.6TbE+

2024-2026

延迟降低​

RoCE v2 (1-3μs)

Ultra Ethernet, 0.5-1μs

亚微秒级

2023-2025

虚拟化​

SR-IOV, 256 VFs

可组合虚拟化，1000+ VFs

完全软件定义VF

2024-2027

智能化​

智能网卡，基础卸载

DPU，完整基础设施卸载

AI-Native DPU

2023-2026

可编程性​

FPGA智能网卡

软件定义硬件，CXL

完全可编程数据面

2024-2028

安全性​

硬件加解密，TLS卸载

机密计算，TEE

后量子安全，同态加密

2024-2030

能效​

能效优化网卡

专用功耗域，自适应功耗

近零功耗网络

2025-2030

融合​

智能网卡，DPU

超融合DPU，统一架构

计算存储网络完全融合

2026-2032

标准化​

RoCE，iWARP

Ultra Ethernet Consortium

统一高性能以太网标准

2024-2027

云原生​

容器感知网卡

Service Mesh卸载，K8s原生

完全云原生网络架构

2023-2026

超低延迟(HPC)​

1. InfiniBand
2. RoCE v2
3. 专用低延迟以太网

InfiniBand HDR/NDR

RoCE v2

普通网卡，iWARP

虚拟化密度(云)​

1. SR-IOV网卡
2. DPU
3. 智能网卡

高密度SR-IOV(256+ VF)

DPU基础设施卸载

普通网卡

高吞吐量(存储)​

1. RDMA网卡
2. 高性能以太网
3. 存储优化卡

RoCE v2，100GbE+

高性能以太网

千兆网卡

网络功能卸载​

1. 智能网卡/DPU
2. DPDK网卡
3. 可编程网卡

BlueField DPU

可编程智能网卡

普通网卡

成本敏感​

1. 普通网卡
2. 商用级网卡
3. 消费级网卡

10/25GbE普通网卡

商用级网卡

RDMA，智能网卡

边缘计算​

1. 电信级网卡
2. 低功耗网卡
3. 边缘DPU

电信级，TSN支持

低功耗网卡

高功耗网卡

安全关键​

1. 安全智能网卡
2. 硬件加密网卡
3. 可信网卡

硬件加密，TEE支持

可编程安全

普通网卡

车联网​

1. 车载以太网
2. TSN网卡
3. 车规级网卡

车载以太网交换机

TSN网卡

普通网卡

工业控制​

1. 工业以太网
2. 加固网卡
3. TSN网卡

PROFINET，EtherNet/IP

加固网卡

普通商用网卡

AI训练​

1. GPU Direct RDMA
2. InfiniBand
3. RoCE v2

InfiniBand with GPUDirect

RoCE v2

普通网卡

封装结构​

封装类型

芯片封装形式

尺寸、引脚数、材料

FC-BGA, CoWoS, 尺寸45×45mm

封装结构

封装层数

封装基板层数

介电层数、布线层数

8-20层，高密度互连

封装结构

散热设计

散热解决方案

热阻、热容

散热片、热管、均热板

封装结构

密封性

防潮防尘等级

密封材料、工艺

IP等级、环氧树脂灌封

基板结构​

PCB层数

印刷电路板层数

信号层、电源层、地层

12-20层，HDI设计

基板结构

基板材料

PCB基板材质

介电常数、损耗角正切

FR-4, Rogers, Megtron 6/7

基板结构

铜厚

铜箔厚度

外层/内层铜厚

1/2/3 oz (35/70/105μm)

基板结构

线宽/间距

最小线宽/线距

蚀刻精度

3/3 mil (76/76μm)

接口结构​

电接口

电连接器类型

引脚数、间距、阻抗

PCIe Edge Connector, 阻抗85Ω

接口结构

光接口

光模块接口类型

光纤类型、连接器

QSFP28/56/DD, LC/MPO

接口结构

电源接口

供电连接器

电压、电流

ATX 12V, 6/8pin PCIe

接口结构

管理接口

管理总线接口

总线类型、速率

I2C, SPI, MDIO, UART

光学结构​

光模块插槽

可插拔光模块接口

机械尺寸、电气特性

QSFP28笼子，阻抗控制

光学结构

光引擎

集成光学器件

激光器、探测器

EML, DML, VCSEL阵列

光学结构

光波导

光信号传输路径

波导材料、结构

硅光波导，倒锥形耦合器

光学结构

光对准结构

光路对准机构

对准精度、容差

主动对准，精度±0.5μm

机械结构​

板卡尺寸

标准PCIe尺寸

长度、高度

全高半长(FHHL), 168.8×111.15mm

机械结构

安装结构

固定和支撑

螺丝孔、挡板

PCIe挡板，固定支架

机械结构

散热器

被动散热结构

材质、表面积、翅片

铝/铜散热器，表面积500cm²

机械结构

屏蔽罩

EMI屏蔽

材料、接地

镀镍钢板，多点接地

SerDes模块​

高速串行器/解串器

SerDes PHY

7/5nm CMOS

将并行数据转换为高速串行数据

SerDes模块

时钟数据恢复(CDR)

CDR电路

先进CMOS

从数据流中恢复时钟

SerDes模块

均衡器

CTLE/DFE/FFE

模拟混合信号

补偿信道损耗，信号整形

SerDes模块

锁相环(PLL)

低抖动PLL

低噪声工艺

产生高频低抖动时钟

物理编码子层(PCS)​

编码/解码

64b/66b编码器

数字逻辑

64b/66b编码，加扰/解扰

PCS

通道绑定

多通道对齐逻辑

数字逻辑

多通道数据对齐和绑定

PCS

扰码/解扰

多项式扰码器

数字逻辑

数据扰码减少EMI

PCS

前向纠错(FEC)

RS(528,514)编码器

数字逻辑

前向纠错编码/解码

媒体访问控制(MAC)​

MAC核心

可配置MAC

数字逻辑

以太网/InfiniBand MAC

MAC

流控

基于信用的流控

数字逻辑

流量控制逻辑

MAC

统计计数器

硬件计数器

数字逻辑

流量统计和监控

MAC

时间同步

1588 PTP硬件支持

混合信号

精确时间协议支持

协议处理引擎​

传输引擎

RDMA传输引擎

数字逻辑

RDMA操作处理

协议处理引擎

队列对管理

QP上下文管理

SRAM+逻辑

队列对上下文管理

协议处理引擎

内存保护

内存键/权限检查

数字逻辑

内存访问保护

协议处理引擎

原子操作

原子操作引擎

数字逻辑

Fetch-and-Add, CMP&SWAP

DMA引擎​

DMA控制器

多通道DMA

数字逻辑

直接内存访问控制

DMA引擎

描述符处理

描述符获取引擎

数字逻辑

描述符链处理

DMA引擎

地址转换

地址转换缓存

TLB+逻辑

虚拟到物理地址转换

DMA引擎

缓存一致性

缓存一致性引擎

数字逻辑

保持缓存一致性

内存子系统​

片上缓存

SRAM缓存

先进CMOS

片上高速缓存，容量1-16MB

内存子系统

内存控制器

DDR4/5控制器

混合信号

外部DDR内存控制

内存子系统

HBM控制器

HBM2/3控制器

2.5D封装

高带宽内存控制

内存子系统

内存保护

ECC/CRC校验

数字逻辑

内存错误检测纠正

处理器子系统​

嵌入式CPU

ARM/RISC-V核心

先进CMOS

控制平面处理，4-16核心

处理器子系统

微码引擎

可编程微码引擎

数字逻辑

可编程数据面处理

处理器子系统

中断控制器

高级中断控制器

数字逻辑

中断处理和分发

处理器子系统

调试接口

JTAG/SWD接口

数字逻辑

调试和测试接口

网络接口​

物理层(PHY)

高速PHY

混合信号

电/光物理层接口

网络接口

媒体相关接口(MDI)

介质接口适配器

模拟电路

驱动器和接收器

网络接口

自适应均衡

自适应均衡器

模拟混合信号

自适应信道均衡

网络接口

自动协商

链路协商逻辑

数字逻辑

链路速率和模式协商

主机接口​

PCIe控制器

PCIe Gen4/5控制器

数字逻辑

PCIe根复合体/端点

主机接口

配置空间

PCIe配置寄存器

数字逻辑

配置空间寄存器

主机接口

消息信号中断(MSI)

MSI/MSI-X逻辑

数字逻辑

消息信号中断处理

主机接口

电源管理

ASPM/L1 PM逻辑

数字逻辑

活动状态电源管理

管理子系统​

管理处理器

管理控制器

成熟CMOS

带外管理，独立CPU

管理子系统

传感器接口

温度/电压传感器

模拟电路

温度和电压监控

管理子系统

非易失存储器

Flash/EEPROM控制器

混合信号

固件存储

管理子系统

管理总线

I2C/SPI/MDIO控制器

数字逻辑

管理总线接口

电源参数​

核心电压

核心逻辑供电电压

0.8-1.0

V

电源参数

IO电压

输入输出接口电压

1.2/1.8/2.5

V

电源参数

模拟电压

模拟电路供电电压

1.2/1.8/2.5

V

电源参数

总功耗

典型/最大功耗

15-60

W

电源参数

电源纹波

电源噪声容限

±5%

百分比

电源参数

电源序列

上电/掉电时序

特定顺序

时序

信号完整性​

单端阻抗

单端信号线阻抗

50

Ω

信号完整性

差分阻抗

差分信号线阻抗

100

Ω

信号完整性

插入损耗

通道插入损耗@Nyquist

< 20

dB

信号完整性

回波损耗

通道回波损耗

> 10

dB

信号完整性

串扰

相邻信号间串扰

< 3%

百分比

信号完整性

抖动

总抖动(Tj)/确定性抖动(Dj)

0.1UI/0.05UI

UI

时序参数​

时钟频率

核心时钟频率

500-2000

MHz

时序参数

SerDes速率

串行链路速率

25.78125-112

Gbps

时序参数

建立时间

数据相对于时钟建立时间

10-100

ps

时序参数

保持时间

数据相对于时钟保持时间

10-100

ps

时序参数

时钟抖动

时钟相位噪声

< 100

fs rms

时序参数

传输延迟

信号传输延迟

1-10

ns

模拟参数​

共模电压

差分信号共模电压

0.6-1.2

V

模拟参数

差分摆幅

差分信号峰峰值电压

400-1200

mV

模拟参数

输入灵敏度

接收器最小可识别信号

50-100

mV

模拟参数

输出驱动能力

发射器驱动电流

10-20

mA

模拟参数

偏置电流

偏置电路电流

1-10

μA

模拟参数

参考电压

内部参考电压

0.5-1.0

V

射频参数​

中心频率

工作中心频率

10-28

GHz

射频参数

带宽

信号带宽

10-56

GHz

射频参数

谐波失真

二次/三次谐波失真

< -30

dBc

射频参数

相位噪声

相位噪声@1MHz偏移

< -120

dBc/Hz

射频参数

本振泄漏

本振信号泄漏

< -40

dBm

射频参数

镜像抑制

镜像频率抑制

> 40

dB

ESD保护​

HBM ESD等级

人体模型ESD等级

±2000

V

ESD保护

CDM ESD等级

充电器件模型ESD等级

±500

V

ESD保护

闩锁抗扰度

闩锁效应抗扰度

±100

mA

光源特性​

波长

激光器波长

850/1310/1550

nm

光源特性

光谱宽度

光谱线宽

0.1-5

nm

光源特性

边模抑制比

边模抑制比

> 30

dB

光源特性

相对强度噪声

激光器强度噪声

< -140

dB/Hz

光源特性

阈值电流

激光器阈值电流

5-20

mA

光源特性

斜率效率

激光器P-I曲线斜率

0.1-0.5

W/A

调制特性​

调制带宽

小信号调制带宽

> 20

GHz

调制特性

消光比

逻辑1/0光功率比

3-10

dB

调制特性

眼图张开度

眼图垂直/水平张开度

> 80%

百分比

调制特性

上升/下降时间

光信号上升/下降时间

10-30

ps

调制特性

啁啾参数

激光器啁啾系数

2-6

无单位

调制特性

调制格式

信号调制格式

NRZ/PAM4

格式

接收特性​

灵敏度

接收器最小可检测功率

-10 到 -20

dBm

接收特性

饱和功率

接收器最大可处理功率

0 到 +3

dBm

接收特性

响应度

光电流与光功率比

0.8-1.0

A/W

接收特性

暗电流

无光照时漏电流

1-10

nA

接收特性

带宽

接收器3dB带宽

> 20

GHz

接收特性

噪声等效功率

信噪比为1时的光功率

1-10

pW/√Hz

传输特性​

插入损耗

光纤/波导插入损耗

0.2-3.0

dB/km

传输特性

回波损耗

反射损耗

> 40

dB

传输特性

模式色散

多模光纤模式色散

0.1-1.0

ps/(nm·km)

传输特性

偏振相关损耗

偏振相关损耗

< 0.1

dB

传输特性

波长相关损耗

波长相关损耗

< 0.5

dB

传输特性

温度相关损耗

温度相关损耗

< 0.05

dB/°C

光学器件​

耦合效率

光纤-芯片耦合效率

30-80

百分比

光学器件

对齐容差

光纤对准容差

±0.5-2.0

μm

光学器件

波长容差

波长匹配容差

±0.5-2.0

nm

光学器件

回波损耗

光学接口回波损耗

> 40

dB

光学器件

工作温度

光器件工作温度

-40 到 +85

°C

光学器件

存储温度

光器件存储温度

-40 到 +85

°C

热阻参数​

结到外壳热阻

芯片结到外壳热阻

0.1-1.0

°C/W

热阻参数

结到环境热阻

芯片结到环境热阻

5-20

°C/W

热阻参数

外壳到散热器热阻

外壳到散热器接触热阻

0.1-0.5

°C/W

热阻参数

散热器到环境热阻

散热器到环境热阻

1-5

°C/W

热阻参数

总热阻

总热阻(结到环境)

5-25

°C/W

温度参数​

结温

芯片结温(最大)

100-125

°C

温度参数

外壳温度

芯片外壳温度(最大)

90-110

°C

温度参数

环境温度

工作环境温度

0-70

°C

温度参数

存储温度

非工作存储温度

-40 到 +85

°C

温度参数

温度梯度

芯片内部温度梯度

5-20

°C

散热参数​

热设计功耗

热设计功耗

15-60

W

散热参数

散热能力

散热器散热能力

1-5

W/°C

散热参数

空气流量

所需冷却空气流量

10-50

CFM

散热参数

热容

热容

100-1000

J/°C

散热参数

热时间常数

热时间常数

10-100

s

材料参数​

热导率

热界面材料热导率

1-10

W/(m·K)

材料参数

比热容

材料比热容

300-1000

J/(kg·K)

材料参数

热膨胀系数

热膨胀系数

2-20

ppm/°C

材料参数

接触热阻

接触面热阻

0.1-1.0

°C·cm²/W

冷却参数​

风扇转速

冷却风扇转速

2000-10000

RPM

冷却参数

风扇风压

风扇风压

1-10

mmH₂O

冷却参数

风扇噪音

风扇噪音水平

20-50

dB

冷却参数

气流组织

冷却气流组织

定向/湍流

模式

基板材料​

FR-4

PCB基板

介电常数、损耗角正切

ε_r=4.4, tanδ=0.02

基板材料

Rogers 4350B

高频PCB

低损耗、高稳定性

ε_r=3.48, tanδ=0.0037

基板材料

Megtron 6/7

高速PCB

极低损耗、低粗糙度

ε_r=3.4, tanδ=0.002

基板材料

聚酰亚胺

柔性电路板

柔韧性、耐高温

Tg>250°C

基板材料

陶瓷基板

高功率模块

高热导率、高绝缘

Al₂O₃, AlN, 热导率>150W/mK

导电材料​

电解铜

导线、平面

电导率、延展性

电导率>58MS/m

导电材料

化学镀镍金

表面处理

可焊性、耐氧化

镍层5μm, 金层0.05μm

导电材料

银浆

导电胶

导电性、粘结性

电阻率<5×10⁻⁵Ω·cm

导电材料

焊料合金

焊接材料

熔点、机械强度

SnAgCu(SAC305), 熔点217°C

介电材料​

聚四氟乙烯

高频介质

低损耗、低介电常数

ε_r=2.1, tanδ=0.0002

介电材料

环氧树脂

封装材料

绝缘性、粘结性

ε_r=3.5-4.0, Tg>150°C

介电材料

硅胶

密封材料

柔韧性、耐候性

弹性模量0.1-10MPa

介电材料

二氧化硅

绝缘层

绝缘性、热稳定性

电阻率>10¹⁴Ω·cm

热界面材料​

导热硅脂

芯片散热

热导率、流动性

热导率1-5W/mK

热界面材料

相变材料

芯片散热

相变特性、热阻

相变温度45-60°C

热界面材料

导热垫片

间隙填充

压缩性、热导率

热导率1-10W/mK, 硬度30-80 Shore

热界面材料

铟箔

高导热界面

高导热、延展性

热导率86W/mK

光学材料​

磷化铟

激光器衬底

直接带隙、发光效率

带隙1.35eV

光学材料

砷化镓

探测器材料

高电子迁移率

电子迁移率8500cm²/Vs

光学材料

硅

波导材料

低损耗、CMOS兼容

折射率3.48@1550nm

光学材料

二氧化硅

光纤/波导

低损耗、高纯度

损耗0.2dB/km@1550nm

光学材料

聚合物

光波导

可调折射率、低成本

折射率1.5-1.7

封装材料​

环氧模塑料

塑料封装

低应力、低吸湿性

热膨胀系数8-15ppm/°C

封装材料

陶瓷封装

陶瓷外壳

高导热、气密性

氧化铝、氮化铝

封装材料

金属外壳

金属封装

电磁屏蔽、散热

可伐合金、铜钨

封装材料

底填料

倒装芯片填充

低粘度、低热应力

粘度<10Pa·s, CTE<30ppm/°C

粘接材料​

导电胶

芯片粘接

导电性、粘结强度

电阻率<1×10⁻⁴Ω·cm

粘接材料

绝缘胶

芯片粘接

绝缘性、耐高温

介电强度>20kV/mm

粘接材料

焊料

芯片焊接

润湿性、疲劳寿命

SnPb, SnAgCu, 熔点183-300°C

CMOS工艺​

逻辑工艺

7/5/3nm

FinFET/GAAFET, 高密度逻辑

数字逻辑电路

CMOS工艺

模拟工艺

28/16nm

高精度模拟器件, 高电压器件

模拟电路, SerDes

CMOS工艺

RF CMOS

22/16nm

高fT/fMAX, 低噪声

射频电路, PLL

CMOS工艺

嵌入式存储器

先进节点

SRAM, eFlash, MRAM

片上缓存

混合信号工艺​

BiCMOS

130/90nm

高精度BJT, 高速CMOS

高速I/O, 驱动器

混合信号工艺

SiGe BiCMOS

130/90nm

高fT SiGe HBT, 高速CMOS

高速收发器

混合信号工艺

RF-SOI

45/22nm

多元化衬底, 高Q电感

射频开关, LNA

封装工艺​

倒装芯片

先进封装

铜柱凸点, 微凸点

芯片到基板连接

封装工艺

硅通孔

3D集成

高深宽比TSV, 细间距

3D堆叠, 2.5D集成

封装工艺

扇出型封装

先进封装

高密度RDL, 多芯片集成

高I/O密度封装

封装工艺

2.5D集成

先进封装

硅中介层, 微凸点

多芯片集成

封装工艺

3D集成

先进封装

芯片堆叠, 混合键合

高密度集成

光学工艺​

硅光工艺

220nm/130nm

硅波导, 光栅耦合器

硅光集成

光学工艺

III-V族集成

异质集成

InP激光器, 硅光波导

光源集成

光学工艺

微纳加工

先进制程

亚波长结构, 光子晶体

光器件制造

MEMS工艺​

体硅MEMS

MEMS工艺

体硅刻蚀, 硅-玻璃键合

光MEMS开关

MEMS工艺

表面MEMS

MEMS工艺

多晶硅结构, 牺牲层技术

微镜, 光开关

互连工艺​

铜互连

先进节点

双大马士革, 低k介质

多层金属互连

互连工艺

重布线层

先进封装

薄膜RDL, 高密度布线

封装级互连

互连工艺

微凸点

先进封装

铜柱, 焊料帽

芯片间互连

测试工艺​

晶圆测试

先进测试

探针卡, 高速测试

晶圆级测试

测试工艺

最终测试

系统测试

自动化测试设备, 老化测试

成品测试

测试工艺

可靠性测试

可靠性评估

HTOL, HTS, THB, TCT

可靠性验证

传导发射​

电源线传导发射

电源线传导噪声

满足EN 55032/CISPR 32

dBμV

传导发射

信号线传导发射

信号线传导噪声

满足EN 55032/CISPR 32

dBμV

传导发射

电信端口传导发射

网络端口传导噪声

满足EN 55032/CISPR 32

dBμV

辐射发射​

电场辐射发射

空间电场辐射

满足EN 55032/CISPR 32

dBμV/m

辐射发射

磁场辐射发射

空间磁场辐射

满足EN 55032/CISPR 32

dBμA/m

辐射发射

辐射功率

辐射功率密度

满足EN 55032/CISPR 32

dBpW

传导抗扰度​

电源线传导抗扰度

对电源线干扰的抗扰度

满足IEC 61000-4-6

V

传导抗扰度

信号线传导抗扰度

对信号线干扰的抗扰度

满足IEC 61000-4-6

V

传导抗扰度

电信端口传导抗扰度

对网络端口干扰的抗扰度

满足IEC 61000-4-6

V

辐射抗扰度​

电场辐射抗扰度

对电场干扰的抗扰度

满足IEC 61000-4-3

V/m

辐射抗扰度

磁场辐射抗扰度

对磁场干扰的抗扰度

满足IEC 61000-4-8

A/m

辐射抗扰度

电磁场辐射抗扰度

对电磁场干扰的抗扰度

满足IEC 61000-4-3

V/m

静电放电​

接触放电

接触静电放电抗扰度

±4kV(满足IEC 61000-4-2)

kV

静电放电

空气放电

空气静电放电抗扰度

±8kV(满足IEC 61000-4-2)

kV

静电放电

耦合板放电

耦合板静电放电抗扰度

±4kV(满足IEC 61000-4-2)

kV

电快速瞬变​

电源端口EFT

电源端口电快速瞬变抗扰度

±2kV(满足IEC 61000-4-4)

kV

电快速瞬变

信号端口EFT

信号端口电快速瞬变抗扰度

±1kV(满足IEC 61000-4-4)

kV

电快速瞬变

接地端口EFT

接地端口电快速瞬变抗扰度

±2kV(满足IEC 61000-4-4)

kV

浪涌抗扰度​

电源线浪涌

电源线浪涌抗扰度

±2kV(线-线), ±4kV(线-地)

kV

浪涌抗扰度

信号线浪涌

信号线浪涌抗扰度

±1kV(满足IEC 61000-4-5)

kV

浪涌抗扰度

电信端口浪涌

电信端口浪涌抗扰度

±2kV(满足IEC 61000-4-5)

kV

电压暂降​

电压暂降抗扰度

电压暂降和短时中断抗扰度

满足IEC 61000-4-11

百分比

电压暂降

电压中断抗扰度

电压中断抗扰度

满足IEC 61000-4-11

时间

谐波电流​

谐波电流发射

电源谐波电流发射

满足IEC 61000-3-2

百分比

谐波电流

电压波动和闪烁

电压波动和闪烁

满足IEC 61000-3-3

Pst/Plt

寿命参数​

平均故障间隔时间(MTBF)

平均无故障工作时间

工作条件

>1,000,000

寿命参数

平均修复时间(MTTR)

平均修复时间

维修条件

<4

寿命参数

可用性

系统可用性

长期运行

>99.999%

寿命参数

失效率(FIT)

每10亿小时失效数

工作条件

<1000

加速寿命测试​

高温工作寿命(HTOL)

高温加速寿命测试

125°C, 1.1V, 1000小时

0失效

加速寿命测试

高温高湿(THB)

温度湿度偏压测试

85°C/85%RH, 1.1V, 1000小时

0失效

加速寿命测试

温度循环(TC)

温度循环测试

-40°C到125°C, 1000次循环

0失效

加速寿命测试

高温存储(HTS)

高温存储测试

150°C, 1000小时

0失效

机械可靠性​

振动测试

随机振动测试

10-2000Hz, 10Grms, 每轴1小时

0失效

机械可靠性

冲击测试

机械冲击测试

500G, 1ms半正弦波, 每方向3次

0失效

机械可靠性

跌落测试

产品跌落测试

1米高度, 6个面各1次

功能正常

机械可靠性

插拔测试

连接器插拔测试

500次插拔

接触电阻变化<10%

环境可靠性​

温度循环

温度循环测试

-40°C到85°C, 1000次循环

0失效

环境可靠性

湿热测试

湿热测试

40°C, 93%RH, 1000小时

0失效

环境可靠性

盐雾测试

盐雾腐蚀测试

5%NaCl, 35°C, 48小时

无腐蚀

环境可靠性

粉尘测试

粉尘测试

IEC 60529 IP5X, 8小时

功能正常

电气可靠性​

静电放电(ESD)

静电放电测试

HBM±2kV, CDM±500V

功能正常

电气可靠性

闩锁测试

闩锁效应测试

±100mA, 1秒

无闩锁

电气可靠性

电迁移

电迁移寿命测试

电流密度, 温度加速

10年寿命

电气可靠性

热载流子注入

热载流子退化测试

电压, 温度加速

10年寿命

光学可靠性​

光功率老化

激光器老化测试

高温, 高电流加速

5000小时<3dB退化

光学可靠性

温度循环(光学)

光学器件温度循环

-40°C到85°C, 500次循环

耦合效率变化<10%

光学可靠性

湿热(光学)

光学器件湿热测试

85°C/85%RH, 1000小时

无退化

电气测试​

直流参数测试

电压/电流测量

数字万用表, 电源

符合数据手册

电气测试

交流参数测试

频率响应测量

网络分析仪, 示波器

符合数据手册

电气测试

时序测试

建立/保持时间测量

高速示波器, 时间间隔分析仪

满足时序要求

电气测试

电源完整性测试

电源噪声测量

示波器, 探头

纹波<±5%

信号完整性测试​

眼图测试

眼图模板测试

采样示波器, 误码率测试仪

眼图张开度>80%

信号完整性测试

抖动测试

抖动分解测试

实时示波器, 抖动分析软件

满足规范要求

信号完整性测试

串扰测试

近端/远端串扰测量

网络分析仪, TDR

串扰<-30dB

信号完整性测试

阻抗测试

时域反射测量

TDR示波器

阻抗100Ω±10%

光学测试​

光功率测试

光功率测量

光功率计

符合规范要求

光学测试

光谱测试

光谱特性测量

光谱分析仪

中心波长±0.1nm

光学测试

眼图测试(光学)

光眼图测试

光采样示波器

眼图模板符合

光学测试

误码率测试

误码率测量

误码率测试仪

BER<10⁻¹²

协议测试​

协议一致性测试

协议栈测试

协议分析仪

符合标准规范

协议测试

互操作性测试

多厂商互通测试

多厂商设备

互通正常

协议测试

性能测试

吞吐量/延迟测试

流量发生器, 测试仪

满足性能指标

协议测试

压力测试

高负载测试

流量发生器

长时间稳定运行

可靠性测试​

寿命测试

加速寿命测试

高温箱, 电源

满足MTBF要求

可靠性测试

环境测试

温湿度/振动测试

环境试验箱, 振动台

满足环境规格

可靠性测试

EMC测试

电磁兼容测试

EMC测试系统

符合EMC标准

可靠性测试

安全测试

电气安全测试

耐压测试仪, 接地测试仪

符合安全标准

系统测试​

功能测试

全功能测试

测试服务器, 交换机

所有功能正常

系统测试

性能测试

性能基准测试

测试工具, 监控软件

满足性能指标

系统测试

兼容性测试

多平台兼容性测试

多种服务器, 操作系统

完全兼容

系统测试

稳定性测试

长时间稳定性测试

长时间运行测试

7x24小时稳定

L1: 系统级

1.1.1 总体架构

MAC-PHY分离架构

支持400GbE

吞吐量400Gbps

模块化设计

1.1.2 接口类型

OSFP/QSFP-DD/CFP8

8x50G或4x100G

通道数8/4

热插拔兼容

1.1.3 协议支持

IEEE 802.3bs/ck

400GBASE-SR/LR/FR/DR

协议兼容性

多模/单模支持

1.1.4 功耗预算

典型功耗≤12W

最大功耗≤15W

能效比

散热设计

1.1.5 外形尺寸

PCIe标准卡/OCP NIC 3.0

全高全长/半高半长

物理尺寸

机箱兼容

1.1.6 管理接口

I2C/SMBus/SPI

带内/带外管理

管理带宽

远程管理

L2: 功能模块

1.2.1 MAC层

400G MAC控制器

支持RS-FEC

误码率<1E-12

前向纠错

1.2.2 PHY层

400G PAM4 PHY

56Gbaud PAM4

信噪比要求

均衡技术

1.2.3 主机接口

PCIe 5.0 x16

32GT/s每通道

带宽512Gbps

通道均衡

1.2.4 内存接口

GDDR6/HBM2E

带宽>1Tbps

容量8-16GB

功耗优化

1.2.5 协处理器

可编程流水线

支持P4/FPGA

可编程性

功能卸载

L1: 电源系统

2.1.1 电源架构

多相降压转换器

输入12V,输出0.8-1.2V

效率>90%

负载调整率

2.1.2 电源管理

PMBus数字控制

可编程电压/电流

监控精度

故障保护

2.1.3 电源排序

时序控制电路

上电/掉电顺序

时序偏差

复位控制

2.1.4 去耦网络

MLCC/SP电容阵列

容量/ESR/ESL

目标阻抗<1mΩ

PDN阻抗

2.1.5 热插拔控制

eFuse/热插拔控制器

浪涌电流限制

过流保护

插入检测

L2: 信号完整性

2.2.1 高速串行

56Gbps PAM4

眼图模板

插损<30dB

均衡能力

2.2.2 时钟分配

低抖动时钟树

相位噪声<-120dBc/Hz

抖动<100fs

时钟分发

2.2.3 阻抗控制

差分100Ω/单端50Ω

阻抗公差±10%

回波损耗

TDR测量

2.2.4 串扰控制

防护地线/屏蔽

近端串扰<-30dB

远端串扰

3D仿真

2.2.5 均衡技术

CTLE/DFE/FFE

均衡增益

自适应均衡

误码率测试

L1: 结构设计

3.1.1 PCB尺寸

标准PCIe卡

长168mm, 高111mm

厚度1.6mm

板弯控制

3.1.2 加强结构

铝合金散热器

厚度3-5mm

平面度0.1mm

热膨胀系数

3.1.3 连接器

OSFP/QSFP-DD笼子

插入力/拔出力

插拔寿命

EMI屏蔽

3.1.4 固定结构

挡板/固定架

螺丝孔位

安装间隙

抗震设计

3.1.5 标识系统

丝印/标签

字体/位置

耐磨损

可读性

L2: 热设计

3.2.1 散热方案

主动散热/被动散热

风扇尺寸/转速

风量/风压

噪音控制

3.2.2 热界面材料

导热垫/相变材料

导热系数>5W/mK

厚度0.5mm

长期稳定性

3.2.3 温度监测

热敏电阻/数字传感器

精度±1℃

响应时间

过温保护

3.2.4 气流设计

导风罩/风道

气流阻抗

温度分布

CFD仿真

3.2.5 散热器设计

鳍片/热管/均热板

表面积/间距

热阻<0.5℃/W

接触压力

L1: 光模块

4.1.1 类型选择

DR4/FR4/LR4/SR8

波长/距离

功耗<10W

MSA标准

4.1.2 发射端

EML/DML/VCSEL阵列

输出功率

消光比

眼图模板

4.1.3 接收端

PIN/APD阵列

灵敏度

过载功率

响应度

4.1.4 驱动器

线性驱动器

调制带宽

上升时间

预加重

4.1.5 CDR

时钟数据恢复

抖动容限

锁定范围

告警功能

L2: 光路设计

4.2.1 耦合效率

透镜/光纤阵列

耦合损耗

对准公差

长期稳定性

4.2.2 光隔离

隔离器/滤波器

隔离度

插损

波长选择性

4.2.3 波分复用

MUX/DEMUX

通道间隔

串扰

温度特性

4.2.4 监控功能

背光监测/波长锁定

监测精度

控制回路

告警阈值

L1: 基材准备

5.1.1 材料选择

高速板材(如Megtron6)

Dk/Df@10GHz

一致性

材料测试

5.1.2 开料

自动裁板机

尺寸精度±0.1mm

边缘质量

尺寸测量

5.1.3 内层制作

干膜/湿膜工艺

线宽/间距3/3mil

缺陷率

AOI检查

5.1.4 层压

真空层压机

压力/温度/时间

层间对准

X-ray检查

5.1.5 钻孔

激光/机械钻孔

孔径公差±0.05mm

孔壁质量

孔位检查

L2: 线路形成

5.2.1 沉铜

化学沉铜线

铜厚18-25μm

覆盖率

切片分析

5.2.2 图形转移

LDI曝光机

对位精度±10μm

线宽控制

线宽测量

5.2.3 电镀

脉冲电镀线

铜厚1oz/2oz

均匀性

厚度测试

5.2.4 蚀刻

酸性蚀刻线

蚀刻因子>3

侧蚀控制

显微检查

5.2.5 表面处理

ENIG/ENEPIG

金厚0.05-0.1μm

可焊性

焊接测试

L3: 后加工

5.3.1 阻焊

液态感光油墨

厚度20-30μm

覆盖率

附着力测试

5.3.2 字符印刷

丝印/喷墨打印

字符清晰度

位置精度

视觉检查

5.3.3 外形加工

铣床/冲床

外形公差±0.1mm

边缘质量

尺寸检查

5.3.4 测试

飞针/针床测试

测试覆盖率100%

开路/短路

电性能测试

5.3.5 清洗

水基清洗剂

洁净度等级

离子污染

离子色谱

L1: 锡膏印刷

6.1.1 钢网设计

激光切割钢网

厚度0.1-0.15mm

开口精度

张力测试

6.1.2 印刷参数

刮刀速度/压力

速度50-150mm/s

厚度均匀性

SPI检查

6.1.3 锡膏选择

Type4/Type5粉末

粒径20-45μm

活性/粘度

粘度测试

6.1.4 清洁维护

自动擦网

频率/溶剂

钢网清洁度

视觉检查

L2: 贴装工艺

6.2.1 元件供料

编带/托盘/管装

供料精度

元件方向

上料检查

6.2.2 贴装头

多头贴片机

精度±25μm

重复精度

CPK分析

6.2.3 贴装压力

力控贴装头

压力范围

元件损伤

压力校准

6.2.4 视觉对位

上视/下视相机

分辨率/精度

对位成功率

校准检查

6.2.5 异形元件

特殊吸嘴/夹具

定制吸嘴

贴装稳定性

首件确认

L3: 回流焊接

6.3.1 炉温曲线

预热/回流/冷却

峰值温度

温度均匀性

炉温测试

6.3.2 气氛控制

氮气保护

氧含量<100ppm

氧化控制

氧含量监测

6.3.3 冷却速率

强制冷却

冷却速率

焊点质量

金相分析

6.3.4 炉子维护

链条/网带清洁

维护周期

污染控制

定期保养

L4: 波峰焊接

6.4.1 助焊剂喷涂

发泡/喷雾

助焊剂厚度

活性控制

覆盖率检查

6.4.2 波峰形态

双波峰/扰流波

波峰高度

焊接质量

焊点检查

6.4.3 温度控制

锡锅温度

温度均匀性

合金成分

成分分析

6.4.4 后清洗

水基清洗

清洗压力

洁净度

离子污染测试

L1: 芯片贴装

7.1.1 固晶工艺

共晶焊接/环氧胶

贴装精度±1μm

剪切力

推力测试

7.1.2 金线键合

超声热压键合

线径25-50μm

拉力强度

拉力测试

7.1.3 倒装焊

微凸点/焊料球

凸点高度

共面性

3D检测

7.1.4 底部填充

毛细底部填充

填充高度

空洞率

X-ray检查

L2: 光学对准

7.2.1 主动对准

六轴对准台

对准精度±0.5μm

耦合效率

功率监测

7.2.2 被动对准

机械定位

定位精度

重复性

对准验证

7.2.3 粘接固化

UV/热固化胶

固化能量

粘接强度

耐久测试

7.2.4 透镜组装

透镜阵列贴装

焦距/位置

光斑质量

光束分析

L3: 密封封装

7.3.1 气密封装

平行缝焊/激光焊

漏率<5×10⁻⁸ atm·cc/s

密封性

氦质谱检漏

7.3.2 非气密封装

灌封/塑封

填充材料

热应力

温度循环

7.3.3 管壳处理

镀金/镀镍

镀层厚度

可焊性

盐雾测试

7.3.4 标识打印

激光打标

标识清晰

永久性

附着力测试

L1: 环境控制

8.1.1 洁净度

ISO 14644 Class 7

粒子数>0.5μm

连续监测

高效过滤

8.1.2 温湿度

温度23±2℃,湿度40±10%

温度/湿度波动

实时记录

HVAC控制

8.1.3 静电防护

ESD保护区

接地电阻<1Ω

定期检查

接地维护

8.1.4 照明

照度500-1000lux

无影照明

定期检测

灯具维护

L2: 设备管理

8.2.1 设备校准

测量设备

校准周期

按计划执行

校准追溯

8.2.2 预防维护

关键设备

维护计划

定期执行

备件管理

8.2.3 备件管理

易损件库存

安全库存

库存监控

及时补充

8.2.4 软件版本

设备软件

版本控制

更新记录

回滚机制

L3: 物料管理

8.3.1 物料追溯

批次管理

全程追溯

每批记录

追溯系统

8.3.2 存储条件

温湿度敏感

存储要求

环境监控

预警系统

8.3.3 先进先出

库存周转

库存时间

定期检查

库存优化

8.3.4 供应商管理

合格供方

供方评审

定期评估

供方改进

L1: 过程控制

9.1.1 SPC控制

控制图/CPK

CPK>1.33

实时监控

SPC报告

9.1.2 防错设计

Poka-yoke

缺陷预防

工装设计

防错验证

9.1.3 首件检验

首件检查表

符合性100%

标准作业

首件报告

9.1.4 在线检测

AOI/AXI/SPI

检出率>99%

自动检测

检测报告

L2: 可靠性

9.2.1 加速寿命

Arrhenius模型

寿命预测

加速测试

寿命报告

9.2.2 失效分析

8D/FTA/FMEA

根本原因

分析流程

分析报告

9.2.3 环境测试

温度循环/振动

通过标准

标准测试

测试报告

9.2.4 耐久测试

长时间运行

无故障时间

持续测试

耐久报告

L3: 标准符合

9.3.1 安规认证

UL/CE/FCC

认证标志

测试认证

认证证书

9.3.2 环保符合

RoHS/REACH

有害物质

材料检测

符合声明

9.3.3 行业标准

IEEE/ANSI/MSA

标准符合

标准对照

符合性报告

9.3.4 客户特定

客户规范

客户要求

定制流程

客户批准

L1: 规划准备

10.1.1 环境评估

数据中心勘察

机架空间/供电/散热

环境达标

环境报告

10.1.2 资源配置

资源分配系统

IP/带宽/存储

资源充足

资源配置表

10.1.3 风险评估

风险评估矩阵

风险识别/评估

风险可控

风险报告

10.1.4 计划制定

项目计划表

时间/资源/依赖

计划可行

项目计划

L2: 硬件部署

10.2.1 物理安装

安装手册

上架/布线/连接

安装正确

安装检查表

10.2.2 供电连接

电源分配单元

电源冗余

供电正常

电源测试

10.2.3 网络连接

光纤跳线/线缆

连接正确

链路正常

链路测试

10.2.4 标签标识

标签打印机

清晰/规范

可追溯

标签检查

L3: 软件部署

10.3.1 固件升级

固件管理工具

版本检查/升级

版本正确

版本确认

10.3.2 驱动安装

驱动程序包

驱动安装/配置

驱动正常

设备识别

10.3.3 系统配置

配置管理工具

参数配置

配置生效

配置验证

10.3.4 服务启动

服务管理

服务启动/自启

服务运行

服务状态

L4: 测试验证

10.4.1 功能测试

测试脚本/工具

功能验证

功能正常

测试报告

10.4.2 性能测试

性能测试工具

吞吐量/延迟

性能达标

性能报告

10.4.3 兼容测试

兼容性矩阵

兼容验证

兼容通过

兼容报告

10.4.4 压力测试

压力测试工具

极限测试

稳定运行

压力报告

L1: 硬件监控

11.1.1 温度监控

芯片温度/环境温度

IPMI/SNMP

高温阈值

风扇调速

11.1.2 电压监控

各路电压

电源管理IC

电压异常

告警/保护

11.1.3 功耗监控

实时功耗

功率计

功耗超限

限流/降频

11.1.4 光功率

发送/接收光功率

数字诊断

光功率异常

链路切换

L2: 性能监控

11.2.1 带宽利用率

输入/输出带宽

网络监控

带宽阈值

流量控制

11.2.2 包转发率

每秒包数

性能计数器

性能基准

性能分析

11.2.3 错误统计

CRC错误/丢包

错误计数器

错误率阈值

错误处理

11.2.4 延迟监控

单向/双向延迟

时间戳

延迟阈值

路径优化

L3: 健康监控

11.3.1 设备健康

健康状态

健康检查

健康状态

状态报告

11.3.2 预测维护

故障预测

机器学习

预测置信度

预防维护

11.3.3 日志分析

系统日志

日志分析工具

异常模式

告警触发

11.3.4 合规监控

合规状态

合规检查

合规要求

合规报告

L1: 预防维护

12.1.1 定期检查

检查清单

每月/每季

检查标准

检查报告

12.1.2 清洁保养

清洁工具

每半年

清洁标准

保养记录

12.1.3 固件更新

固件管理

按需/定期

更新策略

更新记录

12.1.4 备件更换

备件库存

按寿命计划

更换标准

更换记录

L2: 修复维护

12.2.1 故障诊断

诊断工具

故障发生时

诊断流程

诊断报告

12.2.2 故障修复

修复工具/备件

及时修复

修复标准

修复记录

12.2.3 部件更换

热插拔/冷更换

更换时间

更换流程

更换记录

12.2.4 验证测试

测试工具

修复后测试

测试通过

测试报告

L3: 优化改进

12.3.1 性能调优

调优工具

持续优化

优化目标

优化报告

12.3.2 配置优化

配置管理

定期评估

最佳实践

配置记录

12.3.3 能效优化

能耗监控

持续监测

能效目标

能效报告

12.3.4 容量规划

容量预测

定期规划

容量需求

规划报告

L1: 一般故障

13.1.1 链路中断

物理链路断开

检查连接/更换线缆

1小时内

现场维护

13.1.2 性能下降

带宽不足/延迟高

流量分析/优化

4小时内

性能专家

13.1.3 配置错误

配置不当

配置检查/更正

2小时内

配置管理

13.1.4 软件异常

进程崩溃/死锁

重启服务/进程

1小时内

开发支持

L2: 严重故障

13.2.1 硬件故障

网卡失效

更换网卡

4小时内

硬件支持

13.2.2 系统崩溃

系统宕机

系统重启/恢复

2小时内

系统专家

13.2.3 数据损坏

数据不一致

数据恢复/校验

立即处理

数据专家

13.2.4 安全事件

安全漏洞/攻击

隔离/修复/加固

立即处理

安全团队

L3: 灾难故障

13.3.1 灾难恢复

大规模故障

灾难恢复流程

按RTO

灾难恢复团队

13.3.2 业务中断

业务不可用

业务连续性计划

按RPO

业务连续性

L1: 技术文档

14.1.1 技术规格书

产品技术参数

研发/销售

版本变更

文档库

14.1.2 设计文档

详细设计方案

研发团队

设计变更

设计库

14.1.3 测试文档

测试计划/报告

测试团队

测试完成

测试库

14.1.4 用户手册

用户操作指南

终端用户

版本发布

用户门户

L2: 过程文档

14.2.1 工艺文件

工艺规程/作业指导

生产人员

工艺变更

生产系统

14.2.2 质量控制

质量计划/记录

质量人员

持续更新

质量系统

14.2.3 维护手册

维护指导/记录

维护人员

设备变更

维护系统

14.2.4 培训材料

培训课程/资料

培训对象

定期更新

培训系统

L3: 管理文档

14.3.1 项目文档

项目计划/报告

项目团队

项目阶段

项目管理系统

14.3.2 合规文档

合规证明/报告

合规团队

合规要求

合规系统

14.3.3 合同文档

合同/协议

法务/商务

合同周期

合同系统

14.3.4 知识库

知识文章/案例

全员

持续积累

知识管理系统

L1: 设计工具

15.1.1 EDA工具

电路设计/仿真

研发部门

标准接口

高性能工作站

15.1.2 CAD工具

机械设计

结构设计

3D格式

图形工作站

15.1.3 光学设计

光学仿真

光学设计

光学接口

专用软件

15.1.4 热仿真

热力分析

热设计

多物理场

仿真服务器

L2: 生产工具

15.2.1 MES系统

制造执行系统

生产部门

设备接口

工业服务器

15.2.2 ERP系统

企业资源计划

全公司

业务接口

企业服务器

15.2.3 SPC系统

统计过程控制

质量部门

检测设备

数据服务器

15.2.4 设备管理

设备维护管理

设备部门

设备接口

工控系统

L3: 运维工具

15.3.1 监控系统

集中监控

运维部门

多种协议

监控服务器

15.3.2 自动化运维

自动化脚本/工具

运维团队

API接口

运维平台

15.3.3 配置管理

配置管理数据库

运维/研发

自动发现

CMDB系统

15.3.4 服务管理

IT服务管理

服务台

流程引擎

ITSM系统

L1: 研发团队

16.1.1 架构师

系统架构设计

架构经验/技术广度

架构认证

设计质量

16.1.2 硬件工程师

硬件电路设计

电路设计/仿真

硬件认证

设计完成度

16.1.3 软件工程师

驱动/固件开发

编程/调试

软件认证

代码质量

16.1.4 测试工程师

测试验证

测试方法/工具

测试认证

缺陷发现率

L2: 生产团队

16.2.1 工艺工程师

工艺设计优化

工艺知识/改善

工艺认证

工艺稳定性

16.2.2 生产主管

生产管理

生产计划/人员

管理培训

生产效率

16.2.3 质量工程师

质量控制

质量工具/方法

质量认证

质量指标

16.2.4 设备工程师

设备维护

设备原理/维修

设备认证

设备可用率

L3: 运维团队

16.3.1 运维工程师

系统运维

系统管理/监控

运维认证

系统可用性

16.3.2 网络工程师

网络运维

网络技术/排错

网络认证

网络可用性

16.3.3 安全工程师

安全管理

安全技术/合规

安全认证

安全事件

16.3.4 技术支持

客户支持

技术沟通/服务

服务认证

客户满意度