AI8051U-LQFP48 以及 QFN48封装的单片机

本文记录了AI8051U单片机的测试过程。首先对48管脚QFN48和LQFP48封装的AI8051U进行开发测试，设计了单面PCB测试电路板。初次焊接后发现USB无法访问单片机，经排查后重新制作8H8K单片机验证硬件夹具正常。随后修改设计重新制板，调整QFN底部衬板接地方式，采用二次热风枪加热确保焊接可靠。最终测试显示芯片可被正确检测，表明焊接工艺是关键因素。测试验证了AI8051U的开发可行性，

卓晴

22人浏览 · 2026-01-17 11:27:44

卓晴 · 2026-01-17 11:27:44 发布

简介：本文记录了AI8051U单片机的测试过程。首先对48管脚QFN48和LQFP48封装的AI8051U进行开发测试，设计了单面PCB测试电路板。初次焊接后发现USB无法访问单片机，经排查后重新制作8H8K单片机验证硬件夹具正常。随后修改设计重新制板，调整QFN底部衬板接地方式，采用二次热风枪加热确保焊接可靠。最终测试显示芯片可被正确检测，表明焊接工艺是关键因素。测试验证了AI8051U的开发可行性，为后续应用奠定了基础。

关键词： QFN，AI8051U，二次焊接

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01 AI8051U单片机测试

一、48管脚单片机

刚刚快递送来了 48管脚的 AI8051U 单片机，有两种封装，一种是QFN48 封装，另外一种是 LQFP48 封装。下面设测试电路板，对于这 QFN48 封装的单片机进行开发工具链的测试。

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二、设计电路

设计测试电路。单片机仅仅增加了一个外部的 LED。铺设单面PCB。设置PCB最低线径为 8mil，线路之间最小间距为 7mil。这已经到了一分钟制板方法的下限了。不过制作的电路板还是非常完美。

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三、焊接测试

焊接电路，清洗之后进行测试。很可惜，使用 ISP软件直接通过 USB 无法访问到单片机。下面需要排查一下，究竟是哪方面的问题。

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为了排除焊接问题，重新制作了 8H8K单片机。它焊接比较容易。这样就可以排除焊接 QFN芯片的问题。先测量一下现在的 USB 下载工具的问题。

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将新作的8H单片电路板加入 USB，可以看到 ISP 可以检测到这个单片机的存在。由此验证了现在开发的硬件夹具并没有问题。下面对于原来 AI8051U单片机设计的电路进行修改。

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四、重新制板

没有别的办法，重新制作一块电路板。这一次，将QFN底部金属衬板不再连接到地线。再一次布线，制作测试电路板。可以看到这次电路板引线之间存在着粘连。使用碳素钢针将引线之间的桥联断开。焊接电路板。这一次使用热风枪焊接之后，再次用镊子按压芯片，重新加热降温，确保QFN芯片焊接正常。将芯片接入计算机的 USB，可以看到此时 ISP 软件能够检测到 USB Writer。由此可以说明芯片启动的过程正常了。 ISP软件也能够通过USB检测到正确的型号。

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※ 总结 ※

似乎这次的此时就此可以结束了。但是芯片的底部衬板是否可以接地，需要再次测试一下。重新铺设电路板。将 QFN底部管脚接地。据说这是内部ADC的参考地线。使用一分钟制板方法重新制作测试电路板。再焊接的时候，采用二次风枪加热方法，也就是在第一次加热震动芯片对其之后，等其降温然后在利用尖嘴镊子对芯片施压，重新热风枪加热至焊锡融化，然后再降温。这样可以确保 QFN芯片焊接可靠。最后测试，现在芯片上电后可以被正确检测到了。由此说明，电路板焊接过程才是关键。

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