2026年的CES展会于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行，其在汽车领域最核心的变化是：汽车产业的竞争核心，正在从“功能堆叠”全面转向“软件定义 + AI原生架构”的系统级竞争。 本次展会高通释放的信号非常明确，关键信息汇总如下：

高通不仅展示了惊人的落地速度，更明确了三大关键动向：

• 从“交互”到“理解”： 智能体AI（Agentic AI）上车，通过生态融合实现对意图的主动理解。
• 从“概念”到“量产”： 中央计算实质落地，零跑、理想等车企标志着架构变革进入深水区。
• 连接即底座： Wi-Fi 7 与 5G RedCap 成为支撑“车-云-端”协同的隐形基础设施。

本次参展阵容主要聚焦三大类：核心计算平台、整车落地应用以及关键连接模组方案。

核心计算平台与架构定义者

这些厂商位于产业链最顶端，定义了下一代汽车的“大脑”和“神经”。

• 高通（Qualcomm）： 毫无疑问的主角。重点展示了骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版。其核心逻辑是利用移动端积累的AI算力，支撑座舱与ADAS的融合，为“具身智能”提供算力底座。同时推出的汽车5G RedCap调制解调器，则是对低功耗关键业务连接的系统性补齐。

主流整车厂与落地应用

这些品牌将高通的“底盘”能力转化为用户的实际体验，是技术落地的试金石。

• 零跑汽车： 发布了全球首款基于双骁龙8797的中央域控制器，这是汽车电子架构从分布式ECU向中央计算迁移的里程碑事件。
• “造车新势力”军团： 理想、极氪、蔚来等车企与高通达成深化合作，定点车型总数已达10款，显示出旗舰级中央计算平台已进入规模化量产阶段。
• Garmin佳明： 选择骁龙平台打造Nexus高性能计算平台，将应用场景拓展至更多车载及高性能计算领域。

关键连接模组与基础设施

当汽车演变为“移动计算终端”，连接模组的价值正在经历重估。

深圳欧飞信（QOGRISYS）： 作为模组厂商代表，展示了成熟的Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0模组方案（O2072PB）。在车路协同和座舱扩展中，高度集成的模组正加速新一代无线标准的工程化落地。

在CES 2026上，汽车智能化的焦点已从单纯的“算力竞赛”转向以“系统协同”为核心的体验升级。主要厂商不再只强调芯片有多少TOPS，而是致力于构建算力、软件与连接的闭环。其核心动向如下：

以下是关键连接技术的详细布局：

综合来看，CES 2026传递出智能汽车产业的清晰信号：

• 座舱体验分级： 数字座舱决定体验下限，截至2025年中，骁龙座舱已支持超7500万辆汽车，AI驱动的主动式体验正从高端下沉至主流（如丰田RAV4）。
• Wi-Fi 7上位： 随着多屏交互和端云协同的需求爆发，Wi-Fi 7正从“配角”转变为智能体验落地的关键基础设施。
• 模组价值重塑： 像O2072PB这样的高带宽、低时延模组，正成为连接高算力平台与外部世界的纽带。

📡 高性能连接模组：主推“并发”与“带宽” 以欧飞信O2072PB为例，基于802.11be标准，营销重点在于320 MHz超大带宽与三频并发，强调为高算力平台提供“如果不稳，算力再强也出不来”的确定性连接保障。

🤖 智能体AI：主打“主动协同” 不再宣传“听懂指令”，而是强调“预判意图”。营销话术转向车辆如何像私人助理一样，主动理解并服务于驾驶员和乘客。

总结：营销策略的四大核心转变 围绕数字底盘的竞争逻辑已彻底改变：

• 从“单点”到“系统”： 竞争公式升级为 “算力 × 软件 × 连接 × 生态” 的综合战役。
• 从“被动”到“主动”： 卖点不再是“屏幕多大”，而是 “AI有多懂你”。
• 从“分布式”到“中央”： 核心聚焦电子架构先进性带来的统筹效率与OTA潜力。
• 从“外设”到“底座”： Wi-Fi 7和5G不再是选配，而是保障体验的 “隐形底座”。

总而言之： 技术让位于体验。让强大的算力和连接（如Wi-Fi 7）在车内“隐形”，只留下极致流畅的智能出行。

#CES2026#高通 #骁龙数字底盘 #智能体AI #WiFi7 #欧飞信 #QOGRISYS #O2072PB #智能座舱 #车载模组 #车联网