一、什么是两相冷板液冷?

两相冷板液冷(Two-Phase Cold Plate Liquid Cooling)是一种利用工质相变(液态→气态→液态)高效转移热量的冷却技术。其基本工作流程如下:

  1. 吸热相变:低温液态工质流经紧贴发热芯片(如GPU/CPU)的微通道冷板,在受热后沸腾汽化,吸收大量潜热(Latent Heat);
  2. 蒸汽输送:产生的蒸汽通过管道流向冷凝器;
  3. 放热冷凝:在冷凝器中,蒸汽被外部冷却介质(如水或空气)冷却,重新液化
  4. 回流循环:液态工质依靠重力、毛细力或泵送返回冷板,完成循环。

核心优势:

  • 高热流密度处理能力:可达500 W/cm²以上,远超单相液冷(通常<100 W/cm²);
  • 低泵功消耗:相变传热效率高,所需流量小,泵功可降低30%~60%;
  • 温度均匀性好:相变过程维持近恒温,芯片热点控制更优。

技术挑战:

  • 系统密封性要求极高:工质泄漏将导致性能骤降甚至失效;
  • 启动与瞬态响应复杂:需精确控制充注量、压力、流量;
  • 材料兼容性:工质可能腐蚀金属或溶胀密封材料;
  • 重力依赖问题:部分被动回流设计对安装方向敏感。

二、全球具备工程落地能力的公司清单

目前,真正将两相冷板液冷用于商业数据中心或HPC场景(非仅样机或实验室)的公司极少。以下是经过项目验证的代表企业:

1. Lengtrol(冷泉能控)|中国

  • 成立时间:2025年,深圳
  • 技术特点
    • 自研微通道冷板,采用铝/铜复合结构;
    • 使用自研氟化液类工质,零导电率,不用担心泄漏问题;
    • 主动+被动混合回流设计,降低对安装姿态依赖,可解决2000w芯片的散热问题;
    • 集成智能控制系统,实时调节充注压力与冷凝温度。
  • 落地项目
    • 支持NVIDIA H100/A100集群连续满载运行,PUE实测1.08–1.12。
  • 备注:目前中国大陆唯一公开披露规模化商用案例的两相冷板供应商。

2. Vertiv(维谛技术)|美国

  • 技术来源:整合EnerSys液冷团队 + 自研
  • 方案名称:SmartAisle™ with Two-Phase Cooling
  • 特点
    • 采用R1234ze等低GWP工质;
    • 冷板与CDU(冷却分配单元)深度集成;
    • 支持热插拔维护。
  • 应用:为北美某大型云服务商提供AI训练集群冷却,单芯片热负荷达700W。

3. Asperitas(现为Submer子公司)|荷兰

  • 原以浸没式两相冷却闻名,但其AquaEdge系列也包含冷板方案;
  • 采用专利工质“Honeycomb Fluid”,沸点可调;
  • 已在欧洲多个边缘计算节点部署,强调模块化与快速部署。

4. Fujitsu(富士通)|日本

  • PRIMEHPC FX1000/FX700超算中采用定制两相冷板;
  • 工质为R245fa,系统高度集成于机柜背板;
  • 强调高可靠性与7×24连续运行能力,但未对外销售独立液冷产品。

5. Zutacore(已被CoolIT Systems收购)|加拿大/美国

  • 早期专注两相冷板,技术被CoolIT吸收;
  • 目前CoolIT主推单相方案,两相技术处于储备状态,暂无新项目披露。

:华为、浪潮、阿里云等国内厂商虽布局液冷,但公开资料表明其主力方案仍为单相冷板浸没式单相,尚未有两相冷板的规模化商用案例。


三、关键技术实现细节

1. 冷板设计

  • 微通道宽度通常为0.2–0.8mm,深度0.5–2mm;
  • 流道拓扑影响沸腾均匀性,常见有蛇形、树状、多入口并联;
  • 表面微结构(如微柱、沟槽)可增强成核点密度,提升临界热流密度(CHF)。

2. 工质选择标准

工质类型 沸点(℃) GWP 可燃性 典型应用
R134a -26 1430 不燃 早期方案(逐步淘汰)
R1234ze -19 <1 微燃 Vertiv
HFE-7100 76 <1 不燃 实验室研究
Novec 649 49 1 不燃 3M(多用于浸没)

3. 回流机制

  • 重力回流:最简单,但要求冷凝器高于冷板;
  • 毛细回流(如烧结铜粉芯):适用于任意姿态,但压降大;
  • 机械泵辅助:牺牲部分能效换取部署灵活性。

4. 控制系统

需监测:

  • 冷板进出口温度/压力
  • 冷凝器冷却水温
  • 系统总充注量(通过液位或质量流量计) 通过PID或模型预测控制(MPC)动态调节冷凝风扇转速、泵速等。

四、现实瓶颈与未来方向

尽管技术优势明显,两相冷板仍未大规模普及,原因包括:

  • 供应链缺失:生态供应链对于两相冷板的技术储备不够;
  • 标准缺失:接口、工质、安全规范尚未统一;
  • 性能需求低:多数用户仍倾向“够用就好”的单相方案。

未来趋势可能包括:

  • 开发规模化工艺下的成本下降(规模来减少成本);
  • 冷板与芯片封装集成(如Intel的EMIB + 冷板一体化);
  • AI驱动的自适应控制算法,提升瞬态响应能力。

结语:技术不等于市场

两相冷板液冷无疑是高密度散热的“理想解”,但工程落地需要跨越成本、可靠性和生态三重门槛。冷泉能控作为国内目前唯一公开实现商用的公司,值得肯定,但也不应忽视国际玩家在材料、控制和系统集成上的长期积累。

📌 讨论点

  • 在当前AI数据中心建设热潮下,两相冷板是否会被“跳过”,直接进入浸没式时代?
  • 国内是否有第二家公司在做真正的两相冷板?欢迎提供线索或纠正本文信息。

(本文所有信息均来自公开技术文档、行业会议报告及企业官网,如有误请指正。)

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