瑞芯微RV1126B核心板规格书，详细参数配置，定位AI智能视觉模组，邮票孔232Pin，40×40mm尺寸

IDO-SOM1126B-S1是一款基于瑞芯微高性能AIOT平台RV1126B设计的核心板，在40x40mm的小体积上集成了RV1126B SoC, PMIC，LPDDR4(X) , eMMCRV1126B是一款用于机器视觉应用的高性能视觉处理系统芯片，集成了4个Cortex-A53及独立的NEON协处理器并内置3TOPS NPU，支持4K@30fps的 H.264/H.265解码器，还支持4K@

Industio_触觉智能

776人浏览 · 2025-12-03 10:48:40

Industio_触觉智能 · 2025-12-03 10:48:40 发布

触觉智能研发的瑞芯微RV1126B核心板，采用邮票孔封装设计，型号简写SOM1126B-S1，在CSDN平台留下规格书方面大家查看。

1 产品介绍

1.1 产品概述

IDO-SOM1126B-S1是一款基于瑞芯微高性能AIOT平台RV1126B设计的核心板，在40x40mm的小体积上集成了RV1126B SoC, PMIC，LPDDR4(X) , eMMC

RV1126B是一款用于机器视觉应用的高性能视觉处理系统芯片，集成了4个Cortex-A53及独立的NEON协处理器并内置3TOPS NPU，支持4K@30fps的 H.264/H.265解码器，还支持4K@30fps的H.264/H.265编码器。

引入了全新双AI ISP（12M传统ISP+8M AI-ISP组合），实现了多种算法加速器，如HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等，提供卓越的空间降噪性能和强大的图像增强效果。支持 INT4/8/16/FP16 混合运算，支持TensorFlow、PyTorch、 TFLite、Caffe、ONNX 等深度学习框架。

RV1126B SoC 内部组成，如下图所示：

IDO-SOM1126B-S1核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过测试，稳定可靠，批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。

IDO-SOM1126B-S1模块逻辑框图：

1.2 产品特点

处理器采用Quad A53 CPU 14nm制程工艺，主频高达1.5GHz；
内置3TOPS RKNN AI 算力；
2种屏幕显示接口：MIPI DSI、RGB；
丰富的总线接口：1×GMAC、2×CAN FD、USB3.0、2×USB2.0、8×UART、27×PWM、3×SPI、5×I2C等；
核心板所有物料100%全国产；
40mm X 40mm超小尺寸LCC+LGA封装232Pin，10层板沉金工艺。

1.3 产品图片

IDO-SOM1126B-S1核心板正面，，如下图所示：

IDO-SOM1126B-S1核心板背面，如下图所示：

1.4 适用场景

IDO-SOM1126B-S1适用于人脸识别、闸机门禁、智能安防、智能网络摄像头等行业领域。

2 参数规格

2.1 基本参数

基本参数，如下表所示：

基本参数
SOC	RockChip RV1126B/RV1126BJ
CPU	四核64位 ARM Cortex-A53，集成NEON和FPU
NPU	3TOPS NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算
ISP	1200万像素 ISP，800万像素的AI-ISP，集成了多种算法加速器，如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等
编解码	编码：12M@30fps H.264 解码：4K@30fps H.264
内存	LPDDR4/4X（1GB/2GB/4GB 可选）
存储	eMMC（8GB/16GB/32GB 可选）
硬件参数
以太网	集成GMAC 以太网控制器，支持1路千兆以太网（1000 Mbps）
视频输出	视频输出： 1 × MIPI_DPHY_TX(支持V1.2 版本，总共4Lane，支持1920×1080@60fps) 1 × LCDC TX(支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps )
视频输入	2 × MIPI CSI RX（支持MIPI V1.2 版本；2 × 4 Lanes 或4 × 2 Lanes）、 1 × DVP（8/10/12/16-bit，BT.601/BT.656 and BT.1120）
音频接口	3× SAI 1 × PDM 2 x 数字DAC 3 x ADC 2 x DSM
USB	1 × USB3.0 OTG 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST
扩展接口	2 × SDIO 8 × UART 2 × SPI 2 × CANFD 5 × I2C 27 × PWM 3 × SARADC 117 × GPIO
其他
主板尺寸	40mm × 40mm
接口类型	232Pin 间距1mm邮票孔
PCB规格	板厚 1.35mm ,10 层板高Tg材质，沉金工艺

2.2 工作环境

核心板工作环境，如下表所示：

工作环境
工作温度	0℃~+70℃(商业级)
工作湿度	5%~90% RH 非冷凝
存储温度	-40℃～+85℃

2.3 系统支持

核心板支持系统，如下表所示：

序号	操作系统	支持	说明
1	Debian		/
2	Ubuntu		/
3	Buildroot		/

3、PCB 尺寸和电气参数

3.1 PCB尺寸

IDO-SOM1126B-S1核心板尺寸如下图所示：

正面

背面

3.2 电气参数

3.2.1 主电源输入

主电源输入，如下表所示：

电源名称	最小电压	标称值	最大电压	峰值电流	桌面静态电流	关机电流
VCC5V0_SYS_S5_IN	4.6V	5.0V	5.5V	339mA	163mA	＜1mA

3.2.2 IO电源输入

电源名称	最小电压	最大电压	峰值电流	备注
VCCIO2_IN	1.75V	3.4V	<50mA	VCCIO2电源域电压
VCCIO4_IN	1.75V	3.4V	<50mA	VCCIO4电源域电压
VCCIO5_IN	1.75V	3.4V	<50mA	VCCIO5电源域电压

3.2.3 电源输出

电源输出，如下表所示：

电源名称	最小电压	标称值	最大电压	限制电流
VCC_1V8_OUT_S0	1.75V	1.8V	1.85V	100mA/待机保持
VCC_3V3_OUT_S0	3.2V	3.3V	3.4V	100mA/待机掉电
VCC_3V3_OUT_S3	3.2V	3.3V	3.4V	100mA/待机掉电

4、型号

常规型号，如下表所示：

采购型号	LPDDR4/4X	eMMC	标称工作温度
IDO-SOM1126B-S1-D1E8-C	1GB	8GB	0℃ ~ +70℃
IDO-SOM1126B-S1-D2E8-C	2GB	8GB	0℃ ~ +70℃
IDO-SOM1126B-S1-D2E32-C	2GB	32GB	0℃ ~ +70℃
IDO-SOM1126B-S1-D4E32-C	4GB	32GB	0℃ ~ +70℃