触觉智能研发的T527核心板，采用邮票孔+LGA封装设计，型号简写SOM2708-S1，在CSDN平台留下规格书方面大家查看。

1. 产品概述
IDO-SOM2708-S1核心板是基于全志T527系列高性能工业处理器开发设计；T527集成了8个ARM Cortex-A55高性能核，包括4个Cortex-A55@1.8GHz和4个Cortex-A55@1.4GHz。同时内置1个 RISC-V核和1个DSP核，1个ARM G57 MC1 GPU，具备H.264，4K@25fps的硬编码及H.265，4K@60fps高清硬解码的能力，支持2TOPS算力的NPU，为嵌入式AI应用赋能。

​


IDO-SOM2708-S1核心板进行了电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产，IDO-SOM2708-S1模块逻辑框图，如下图所示：

IDO-SOM2708-V1A-核心板框图 (1).jpg​


1.1 产品特点
（1）处理器采用8核A55 22nm 先进制程工艺 ；
（2）5种显示接口：HDMI、eDP、LVDS、MIPI DSI、RGB，支持4K+1080P双屏异显；
（3）丰富的总线接口：2*GMAC、2*CAN、PCIe2.1/USB3.1、3*USB2.0、10*UART、30*PWM、4*SPI、8*I2C等；
（4）核心板物料实现 100%全国产。


1.2 产品图片
IDO-SOM2708-S1核心板正面，如下图所示：

正面1.jpg​


IDO-SOM2708-S1核心板背面，如下图所示：

SOM2708反面1.png​


1.3 适用场景
IDO-SOM2708-S1适用于高性能工业机器人、工业HMI、边缘计算工业自动化和电力能源储能网关等领域等应用。


2. 硬件参数规格
2.1 基本参数
基本参数如下图所示：

基本参数

SOC

Allwinner T527M02X0DCH

CPU

T527M02X0DCH，8核 ARM CortexTM-A55@1.8GHz

DSP

HIFI4 Audio DSP@600MHz

RISC

RISC-V@200MHz

GPU

GPU G57 MC1

VPU

H.265 4K@60fps解码
H.264 4K@60fps解码
H.264 4K@25fps编码

NPU

NPU 2Tops（INT8)

内存

2GB / 4GB LPDDR4/4X

存储

16GB / 32GB /64GB / 128GB eMMC

硬件参数

显示

1 x HDMI2.0（支持 2D 显示 4K@60fps，3D 显示 4K@30fps，3D 显示 4K@30fps）
1 x eDP1.3（支持 2.5K@60fps 和 4K@30fps ）
2 x MIPI DSI（支持4-lane MIPI DSI，1280×720@60fps，1920×1200@60fps） （支持4+4lane MIPI DSI，2560×1600@fps，3840×2160@45fps，4096×2160@45fps）
1 x LVDS（支持 dual link 1920×1080@60fps，single link1366×768@60fps）
1 x LCD（RGB666 18 位 核心板可最高支持 RGB888 24 位，最高 1080P@60fps）
支持双屏异显

MIPI CSI

4 x MIPI CSI
支持8M@30fps RAW12 2F-WDR，最大尺寸 3264(H)×2448(V)
支持组合 4+4-lane，4+2+2-lane，or 2+2+2+2-lane

Parallel CSI

1 x Parallel CSI
支持 8/10/12/16-bit 位宽
支持 ITU-R BT.656 up to 4*720P@30fps
支持 ITU-R BT.1120 up to 4*1080P@30fps

PCIe2.1/USB 3.1

1 x PCIe2.1（仅支持 RC 模式，1-lane，5Gbp）
1 x USB3.1（DRD mode，5 Gbit/s）
PCIe2.1/USB 3.1 复用功能/二选一

USB 2.0

2 x USB2.0 OTG
1 x USB2.0 HOST

Ethernet

2 x GMAC
支持 RMII/RGMII 接口，支持速率 10/100/1000Mbit/s

Audio

1 x HDMI
1 x HPR/L
2 x Lineout
3 x Mic

UART

10 x UART
2 x CAN
2 x SDIO
4 x SPI
8 x I2C
4 x I2S/PCM
1 x DMIC
14 x GPADC
2 x LRADC
30 x PWM
1 x CIR TX/RX
138 x GPIO（最高，引脚与其它功能存在复用）

其他

主板尺寸

4.5cm * 4.0cm * 0.3cm

接口类型

162Pin 间距1.0mm邮票孔 LCC+164Pin LGA

工作电压

DC 5V

工作温度

-25℃ ~ +80℃（宽温级）
-40℃ ~ +85℃（工业级）

PCB规格

板厚 1.5mm , 10层板 高Tg材质，沉金工艺


2.2 工作环境
工作环境如下表所示：

工作环境

工作温度

-25℃ ~ +80℃（宽温级）
-40℃ ~ +85℃（工业级）

存储温度

-40℃ ~ +85℃


2.3 系统支持
系统支持如下表所示：

序号

操作系统

支持

说明

1

Android

√

/

2

Debian

√

/

3

Ubuntu

√

/

4

OpenHarmony开源鸿蒙

√

/


3. PCB 尺寸和电气参数
3.1 PCB尺寸
IDO-SOM2708-S1核心板正面尺寸，如下表所示：

1744105386764.png​


IDO-SOM2708-S1核心板背面尺寸，如下图所示：

1744105414079.png​


3.2 电气参数
3.2.1 电源输入
电源输入如下表所示：

电源名称

最小电压

标称值

最大电压

峰值电流

待机电流

关机电流

VCC5V_IN

4.5V

5.0V

5.2V

1.02A

27mA

＜1mA

电源名称

最小电压

最大电压

最大电流

备注

VCC-PE-IN

1.75V

3.4V

50mA

PE组IO电源域电压，1.8V/3.3V 二选一

VCC-PK-IN

1.75V

3.4V

50mA

PK组IO电源域电压，
1.8V/3.3V 二选一

3.2.2 电源输出
电源输入如下表所示：

电源名称

最小电压

标称值

最大电压

限制电流

VCC1V8_OUT_S3

1.75V

1.8V

1.85V

100mA

VCC3V3_OUT_S0

3.2V

3.3V

3.4V

100mA

VCC-CARD-OUT

3.2V

3.3V

3.4V

400mA

4. 标准型号
标准型号如下表所示：

采购型号

LPDDR4/4X

eMMC

标称工作温度

IDO-SOM2708-S1-D2E16

2GB

16GB

-25℃ ~ +80℃

IDO-SOM2708-S1-D4E32

4GB

32GB

-25℃ ~ +80℃

IDO-SOM2708-S1-D2E16-I

2GB

16GB

-40℃ ~ +85℃

IDO-SOM2708-S1-D4E32-I

4GB

32GB

-40℃ ~ +85℃

5. 引脚定义说明
5.1 核心板引脚示意图

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