板卡概述

TEC100TAI-KIT是一款基于国产100TAI的全国产智能异构计算平台开发套件，该套件包含1个100TAI核心板和1个PCIE规格的扩展底板。

该套件的核心板集成了100TAI的最小系统，包含一颗JFMQL100TAI900片上系统芯片，该单颗芯片集成了四核处理系统（Processing System，PS）和FMSH可编程逻辑（Programmable Logic，PL）。该芯片集成了高性能SOC、大容量FPGA和AI加速引擎三大模块，采用全新一代多核总线架构，支持更为强达的四核SOC系统和FPGA资源、以及布衣架构的AI加速引擎，可支持高达27.5TOPS的算力，支持VPE，支持INT8/INT16。

核心板上，PS端外挂1组32位DDR3 SDRAM，板载1片256Mbit的QSPI Flash，1个32GByte EMMC存储器，1路以太网PHY芯片，PL端外挂1组64位DDR3 SDRAM。核心板的其他IO以及GTX高速总线均通过FMC连接器引出。

底板为一个标准半高的PCIE插卡形式，搭载1个核心板，扩展了2个RJ45千兆以太网接口，扩展了4路SFP+光纤接口，扩展了1个HDMI显示接口，扩展了2个UART串口，以及1个FMC接口。

该套件可以快速搭建起一个智能异构计算平台，为用户高性能和低成本的应用提供便捷。

技术指标

1. 板载国产FPGA可编程融合芯片：

• FPGA型号：国产JFMQL100TAI900；

•  片上系统（PS）：四核处理器、最高主频1GHz；

• 逻辑资源（PL）：逻辑单元444K，块RAM 26.5Mb；

• 逻辑资源（PL）：GTX 16个，DSP 2020个；

•  AI加速引擎：算力27.52Tops@int8，,6.88Tops@int16；

• AI加速引擎：片上存储2MB，阵列规模4*4，支持裁剪；

• AI加速引擎：数据类型支持int8和int16；

2. 核心模块主要资源：

•  PS端缓存：1组DDR3 SDRAM，32位，容量1GByte；

• PS端FLASH存储资源：1片EMMC（32GByte）、1片SPI Flash（256Mbit容量）、1个SD卡；

•  PS端网络：2路1000BASE-T自适应千兆以太网；

•  PL端缓存：1组DDR3 SDRAM，64位，容量2GByte；

3.  载板主要对外接口功能：

•  支持1个FMC扩展接口：8 GTX+ 80对LVDS；

• 支持1个PCIe x4主机接口；

• 支持4路SFP+光纤接口；

• 支持PS端2路千兆以太网接口，底板为RJ45接口；

•  支持PS端1个串口、PL端1个串口；

• 支持1路CAN接口、1个IIC接口；

•  支持1路HDMI视频显示输出接口；

4. 物理与电气特征

• 板卡尺寸：222 x250mm

•  板卡供电：3A max@+12V（±5%）

• 散热方式：自然风冷散热

5. 环境特征

• 工作温度：-40°~﹢85°C；

• 存储温度：-55°~﹢125°C；

• 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

1. 提供集成板级软件开发包（BSP）：

2. 提供软件开发技术支持；

应用范围

工业控制、机器学习、大数据处理应用。