今天再来一个DCDC降压芯片，LGS5160C。

我最近有个项目需要把36V交流转成12V直流来使用。

36交流电进来之后经过整流桥再经过滤波电容之后，得到的直流是差不多50V左右（36*根号2）。

把50V降到12V，跨度还是不小的，我问了问AI，得到了几个可以用的芯片，除了今天这个LGS5160C，过几天再把其他可用的芯片写一写，都是经过实测可用的。

简单看看手册首页，输入的电压范围是4.5V~65V，输入电压范围很宽了。

最大输出电流有3A，一般情况下是够用了。

工作频率可以设置为200K~2M。

接下来看看手册里的典型应用原理图，外围电路还是比较简单的。

那么这些元器件该如何选型呢？我们一个个来看。

第一个输入端的电容，手册是说10uf以上，这个具体还是要看你的需求了。

再往右看是Renh和Renl俩电阻接在EN引脚，EN是高电平有效，上面原理图画了俩电池的作用是通过这俩电阻的分压来设置一个欠压保护，

关于如何设置这个欠压保护可以参考下表的参数。

一般来说不需要的话可以只给EN一个上拉电阻也就是Renh，Renl就不需要了。

Rfreq这个电阻用来设置开关频率，可以参考下面的公式以及表格。

Rfbt和Rfbb这俩电阻来设置输出电压，用下面这个公式。

其中Vfb就是1V。然后不建议Rfbb超过1MΩ，所以一般是把Rfbt固定为1MΩ，就比如说我要输出12V，那么我设置的就是Rfbt为1MΩ，Rfbb为90.9kΩ。

Rpg通过一个电阻连接到VCC，一般这个电阻是选择10k~100k。

然后VCC接的那个电容一般是1uf~4.7uf。

Cbs选择100nf以上的，推荐是470nf。

Rbs选择0.5Ω以上但是不超过1Ω的电阻，我选择的是500mΩ。

电感的选择比较复杂，可以参考下面的公式。

或者我们可以直接参考手册里的表格。

我参考的就是红框框出来的。

下面原理图就是我画的，实测能用。

但是有个小小的问题，那就是这个芯片的GND在芯片的底部，而不是在芯片伸出来的引脚上，这就对只有电烙铁的我不是很友好。

当时我焊完之后测试发现没有用，最后再仔细看看PCB，原来芯片的GND在底部，用电烙铁正常焊是只焊的到伸出来的引脚，所以芯片是没有接地，也就是没法工作的。

找到问题之后就只好给芯片底部的焊盘上一层锡，然后强行把芯片接地，就成了下面这样。

因为芯片下面突起了一小块锡，所以一边高一边低，勉勉强强能用，但是不建议，真用的话就最好是贴片，或者用热风吹、铁板烧什么的去焊上去。