2025年c题电赛总结(文字总结)
本文总结了电子设计竞赛(电赛)的参赛经验,主要分为三大方面:1.参赛流程:从选题、采购元件、模块化开发到现场测试,强调团队协作、元件布局和评委沟通技巧;2.软件部分:建议采用代码版本管理,合理利用AI辅助编程但要重视基础,需仔细阅读芯片技术手册;3.硬件部分:特别注意元件耐压值、最大电流及管脚功能,避免烧毁事故。文中通过多个实例(如电解电容爆炸、舵机烧毁单片机等)说明硬件参数的重要性,并分享了现场
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一、电赛整体流程
1.1第一天
在题发下来的时候,第一点:就要确定好题目,好好看看每一个题的内容,可能题名一看就是自己不会的,但是今年就是有个题说是以太网,但是并没有真正用到以太网,还是和往年测缆线长度一样的题。
第二点:确定题目后,仔细阅读一下题目内容,如里面的基础,发挥部分,说明,细节之内的,确定软件需要实现什么功能,硬件用哪些件,由于这次c题的硬件明确要求不能用模块,所以我们需要去扒原理图,看看有没有对应的插件元件,但是有一个点,当时我没有关注,就是嘉立创的电赛免费加急倦,这个就可以用贴片元件了,我想去领取的时候已经来不及了。
第三点:一天确定好了件,就去买,线下的话打电话问电子市场;线上的话,买件注意两个点,一是有没有顺丰加急,这个可以在第二天、第三天就用上需要的件;二是有没有七天无理由退货,这样有一些用不上的件,比赛结束也可以退掉。
再说说我当时第一天的问题吧,第一天的时候没有把所有件买清,全全交给另外一个队友,没有说清楚到底要买哪些件,导致后面几天又是买件又是写代码测试,最后一天所有件才齐。
1.2第二天和第三天
第二天和第三天做的事都差不多,基本上是焊接硬件和调试代码,把整体分成几个模块,先把各个模块代码写好并测试可行性,代码可行,组装已有硬件测试。第二天还是需要查漏补缺,看看还有哪些件没有需要买的,第三天下午就可以开始写报告了。
1.3第四天
最后一天就是需要把所有模块代码整合一下,组装硬件。整体进行测试排错,在整个过程中,肯定是需要用到杜邦线的,还要考虑要下元件布局,比如说我做的c题,用到的单片机、显示器、电流检测电路和摄像头,都要考虑一下每个元件所放位置,确定好后,用热熔胶和小车经常用的立柱和螺丝将所有元件固定,固定的同时还要考虑绝缘,不要让单片机和电路检测电路的底座是块金属导电材料。整体功能测试完毕好使的时候,将现在测试不需要动的杜邦线用热熔胶固定,防止作品运送过程和比赛现在测试杜邦线脱落,减少了现场检查的时间和难度。
1.4现场测试
先说说我在现在测试时遇到的问题吧,第一点是测试时测量目标物,但是不够负责,对评委老师的态度太软了,应该提前说好,没有摆好或者测量不精准时就要和评委老师说明,不要让他潦草的把数据给记录了。还有就是特定角度的目标物摆放问题,当时评委让我来摆,我当时也不知道怎么摆,我就按照自己的想法摆了,结果后面发现我的摆放不符合评委要求的摆放位置,应该不懂就问,脸皮厚一点让评委教,当学生的,不会就问老师,天经地义,为什么不好的?
第二点:就是临场发挥问题,c题的基础部分四要求实时显示电流,到现场却是要求用万用表测电流,当时真的很少用外用表测电流,现在测量的时候就没有接负载测电流,在空载的情况下,测不出来。也是反映一个问题,在电子专业和现在电赛的要求下,学嵌入式软件开发的同学不能只看江协、正点原子等嵌入式开发教程,必须另外学习实验室各种常用仪器的使用,比如示波器、万用表等设备,而且不能只会一项,如你会用外用表,但是你只会测电阻、测电压,是不行的。
第三点:现在测试的心态,不要被评委老师的情绪影响。当时我们组测试的时候,评委老师在那里反复强调调试和测试时间只用20分钟,我们被催的有些手忙脚乱的。
1.5休息部分
电赛说是四天三夜,其实是四天四夜,只要作品没交之前都可以接着做,注意第四天晚上要把报告发给老师,拍个封箱视频提交。但是前三夜一定要保证晚上必须得睡,前四天白天中午必须有半个小时午休,这样才能保证你在写代码和调试的时候头脑和身体状态都是在线的,身体才是革命的本钱。像我在电赛第四天,在早上7点起来一直干到晚上7点,身体就出现了头晕,恶心的症状,比赛后这个休息两天,但是在比赛期间是致命的,如果你第四天调试出来问题,你的身体也出现了问题,最后对你的作品完成肯定是有巨大影响的。
二、电赛软件部分
2.1代码迭代保存方面
一定要养成保存每一版代码的习惯,方便写代码时出现很多问题可以回溯,也是一种版本管理的学习。除了代码迭代保存问题,还可以在每一版代码中记录一下出现问题。
2.2使用ai帮忙写代码
最近ai的出现,也让程序员代码开发时间降低了,ai是一个好东西,对于写代码编程都能降低时间成本,如果你有很好的软件编程基础,在编程的同时加入ai是锦上添花的,但是如果你基础不好,在软件编程中大量的使用ai,反而会造成恶性循环,比如ai写的代码你看不懂,不知道这段代码具体能实现的功能,而且ai写的代码出了问题,你就更加不懂了。我分享一下我用ai写代码的过程,对于基础好的同学可以注意到更多的细节,对于基础不好的同学可以在一定程度上提升写代码的能力。

图 1 注意点123

图 2 注意点4
我根据图1和图2展开来说,这两张图是我做c题发挥部分的其他时做的功耗功能时,让ai给我写代码。先说注意点1:这里是我发给ai的话,一般都是发要求和问题图片,发要求的话就得说仔细一点,让ai明白我们的诉求;发图片的话,一般都是发报错的截图,一般我不会单发个截图,因为ai可以看成一个助手,它的思维方式和我们想的肯定是不一样的。所以我们要把具体问题或者功能说一下,再说一些细节要求。
简单说,就是给ai多说一点。而且现在的ai写的代码逻辑性不强,你让它写多个功能的代码,它写出来的东西要么有报错,要么就是曲解了你的意思做出了不满足你要求的代码,所有我们要把一个系统的功能分成多个模块,把单个模块功能发给ai,让它来写,写出来的东西内容就不会太多,减轻了检查代码的时间,最后再整合。
注意点2:看看ai深度思考的内容,看看分析过程,是不是,满足你的要求。
注意点3:看看ai写的代码里面每一行及其注释。
注意点4:看看ai代码后面的一堆解释,我一般看看ai给我的串口理论调试结果,和我实际调试结果是否一致。不一致时,先看看自身代码有没有问题,再看看硬件连接有没有问题,先从自身软件和硬件开始检查,再向ai寻找问题。
最后,ai是个好工具,但也只是个工具,不能用来替代我们的大脑思考,还是要学习基础,能自己写代码就自己写,自己写的对自己的编程能力的提升更大。我是在电赛期间,时间紧迫,才会使用ai。
2.3第一天
芯片手册一般称之为xxx技术参考手册,也有叫xx技术规格书,里面有硬件知识也有软件知识。所以我们写代码的过程中,最好是耐心看一遍这个技术规格书。

图 3 编程与技术规格书联系
通过图3我们可以看到ina226规格书中的ina226的a1和a0引脚的接法不同,软件方面地址的选取就是不同的。所以技术规格书对于软件编程的作用就体现在这里,也可以体现硬件条件在一定情况下决定软件怎么写。
3、电赛硬件部分
3.1各个元件的耐压和最大电流
先讲各个元件的耐压,在电赛第三天的时候,我使用adc采样测电流电路的调试过程中,直流稳压源的电压跳到20v的时候,电路发生了爆炸,仔细看是电解电容没了,我们可以看下图4,可以看到电解电容的最大电压是16v,20v超出了电解电容的耐压,发生了爆炸。如果在硬件调试过程中,不关注各个元件的最大电压,就会导致一系列问题,如芯片烧毁和元件爆炸。

图 4 电解电容
其次是最大电流,我在电赛前预先准备时,写过二维云台的代码,其中用到的舵机就是驱动电压是5v,电流是1.8A,在与单片机相连,运行调试后,就出现了舵机转了一两下就不动,单片机也烧坏了的现象。我查看单片机的技术规格书如下图5,发现所有管脚总电流最大是1.1a,实际电流超过了额定电流,导致了芯片烧毁。

图 5 单片机最大电压和电流
3.2各个管脚的作用
还是遇到问题,解决问题,吸取教训。在比赛之前做的准备中,拿单片机的vin给舵机的vcc供电,舵机不正常工作,芯片烧毁的问题。这个问题是我问ai解决的,具体原因如图6,这个问题让我明白单片机上vcc和vin两个管脚的区别。

图 6 vin管脚
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