光源

光源是影响机器视觉图像质量 的重要因素，照明对输入数据的影响至少占到 30 % 。好的打光方式可以准确捕捉物体特征，提高物体与背景的对比度。

常见的打光方式:

高角度照射

在一定工作距离下，光束集中、亮度高、均匀性好、照射面积相对较小。常用于液晶校正、塑胶容器检查、工件螺孔定位、标签检查、管脚检查、集成电路印字检查等。

低角度照射

这种照射方式对物体表面凹凸表现力强。适用于晶片或玻璃基片上的伤痕检查

垂直照射

这种照明方式照射面积大、光照均匀性好、适用于较大面积照明。通常用于基底和线路板定位、晶片部件检查等。

背光照射

这种照射方式的光源安置在与相机同轴且位于被测物体的后面。 背光方式用来突出显示不透明物体的外形轮廓， 所以这种照明方式只适用于待测目标需要的信息可以从其轮廓中获得的场合。例如尺寸测量、形状判断等。

多角度照射

这种照射方式多采用RGB三种不同颜色不同角度光照，实现焊点的三维信息的提取。适用于组装机板的焊锡部份、球形或半圆形物体、其它奇怪形状物体、接脚头等

半球积分照明

球积分光源，通常也叫圆顶光，360度底部发光，通过碗状内壁发射，形成球形均匀光照。用于检测曲面的金属表面文字和缺陷。

同轴光照明

同轴光照明类似于平行光的应用，光源前面带漫反射板，形成二次光源，光线主要趋于平行。用于半导体、PCB板、以及金属零件的表面成像检测，微小元件的外形、尺寸测