Altium Desinger - 规格检查报错 (Unplated multi-layer pad(s) detected)
报错原因:规则设置不允许存在无沉铜通孔,但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated。常见的如安装孔。设置错误的焊盘解决办法:通过DRC定位错误地点,根据该焊盘是否焊接器件,如果要焊接器件需要做沉铜处理,否则通孔上下两面就不是联通的,实际操作勾选"plated"可以参考这篇博客https://www.cnblogs.com/Baby-Xi5201314/p/704...
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报错原因:
规则设置不允许存在无沉铜通孔,但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated。常见的如安装孔。设置错误的焊盘
解决办法:
通过DRC定位错误地点,根据该焊盘是否焊接器件,如果要焊接器件需要做沉铜处理,否则通孔上下两面就不是联通的,实际操作勾选"plated"
可以参考这篇博客
https://www.cnblogs.com/Baby-Xi5201314/p/7043549.html
1.如果这两个multi-pad是有网络连接的,应该都是金属化(镀铜) ,即应该对其勾选plated:

2.如果这两个multi-pad没有网络连接,常见的如安装孔:
可以选择关闭此电气规则:或者按照DRC提示找到相应孔进行处理(Net--No Net):

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