ADS衬底建模和设置

在利用ADS对片上器件进行仿真时，需要首先建立被仿真器件衬底的模型。实际加工的工艺包可在各大厂商处获得，绝大多数的工艺包都会包含衬底各层材料的厚度、电导率、介质材料厚度以及介电常数等。

在这里，我们将利用表1的衬底工艺参数进行建模，这是一种90nm通用工艺PDK的衬底参数。
表1

1.衬底层设置

根据表1的参数，在ADS中设置衬底层如下（Options-Technology-TechnologySetup）

2.衬底模型设置

(1)ADS主界面单击File—New—Substrate，设置衬底文件

（2）根据所需要的工艺进行衬底材料、介电常数的设置
**
（3）添加硅衬底材料、设置金属属性、介质属性等

(4)设置材料厚度

（5）设置金属层厚度

（6）本例中，为了加快仿真速度，将简化衬底中间金属层和介质层的设置。选取第1、7，8，9层金属作为设计片上器件的金属层，将中间层金属合并。
在硅衬底上方添加一介质层IMD1（鼠标选中硅衬底，右键单击选中Insert Substrate Layer Above）

(7)继续在IMD1层上面设置金属层M7，并设置过孔V1（鼠标右键单击IMD1介质，并分别选中Map Conductor Via 和Map Conductor）。依照此步骤设置相应的介质层和金属层，

最终设置的衬底模型为：