【信息科学与工程学】【通信工程】第十篇 光通信 02 112Gbps serdes 半导体制造工艺
112G PAM4 SerDes的制造,是现代半导体工业顶尖技术的集大成者。它要求从晶体管的静电完整性、互连的低损耗高速传输,到封装的信号完整性,每一个环节都达到近乎极致的精度。从FinFET/GAA到3D集成,从High-NA EUV到硅光子,技术的演进不仅是尺寸的缩小,更是材料、结构、集成方法和设计理念的深刻变革。与此同时,DTCO/STCO和AI驱动的智能制造正在重塑芯片开发和生产的范式,从
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