一、一问一答【开槽处理目的】

问：PCB为什么要进行开槽处理
答：在PCB上的强弱电流之间，单独使用PCB材料能承受一定的耐压。 PCB耐压虽然不低，但长期使用后会沾上灰尘和潮气，因此其耐压会显着降低，这意味着爬电距离减少了。PCB开槽后，短距离采用直接空气隔离，电气间隙，在一定程度上保证其耐压。

注：爬电距离是绝缘子表面被污染和受潮后，绝缘电阻降低，在高压下产生电流（甚至电弧）的现象。

二、PCB板子开槽（Board Cutout）3种常用方法

方法一：Create Board Cutout From Selected Primitives

1.绘制开槽图形

选中Mechanical 1层【/Keep-Out Layer】；点击绘制工具；根据板卡实际需求绘制相应图框【实例：如下图所示】

2.选中开槽图形

点击开槽图形任意一根线，点击“Tab键”即可选中开槽图形。

3.进行开槽处理

点击工具，点击转换，点击以选中的元素创建板切割槽(B)。

4.开槽完成

二维图形

3D查看：点击数字3切换3D模式。

方法二：利用焊盘【Pad】

1.放置焊盘【Pad】

右键点击标识1处，点击焊盘，放置焊盘。

2.设置焊盘参数

双击焊盘，进入右侧参数修改界面，下拉滚条，进行下图设置。

备注：其他形状及相关参数修改点击下图打框位置，自行尝试。焊盘【Pad】进行开槽,适用简单的规则图形【圆形，方形....】

3.圆形开槽完成

3D查看：点击数字3切换3D模式。

方法三：Define Board Cutout

1.点击Define Board Cutout

点击设计，点击板子形状，点击定义板切割。

2.绘制开槽形状

3.完成开槽

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