今天与大家分享一个如何在PADS设计软件中导出PCB板的3D模型，供结构工程师进行评估与确认!

1. 首先点击紫色箭头处的File按钮，然后在出现的下拉菜单中选择红色箭头处的Export按钮。

2. 接着会出现一个保存路径弹窗，保存类型选择红色箭头处的"*.emn,*.emp",并指定好导出的文件所要保存的路径位置，以及便于查看的文件名称。

备注：整个文档的路径以及文件名中不能包含任何的中文字符！

3. 设置好存储路径点击保存后，会出现下图窗口，将窗口中的两处红色箭头处按下列图标中的进行设置，然后点击OK按钮。

如果封装设计中的丝印未采用到装配层Assembley Drawing线条，也有可能导出的文件结构看不到，这种情况下可根据封装丝印所在层的设置，将此处设计成对应的下图两种选项之一。

4. 点击第3点中的OK按钮后，会出现下图中的窗口，直接点击确定进入下一步。

5. 经过点击第4点的确定后，将出现下图中的窗口，这里是提示板内有器件未设置高度，可以在框内输入器件高度值；如果不需要设置高度就直接忽略该问题，将红色箭头处打勾，直接点击OK按钮进入下一步就行。但最好是回到设计界面在器件封装中定义好器件的高度，再重新进行新的导3D文档的步骤即可。

6. 当结束第5步的操作后，会出现下图中的弹窗，如果箭头所指处显示的是0 errors,则直接忽略点确定结束即可，这样整个3D文档的导出就圆满结束了。