嘉立创盘中孔设计要求汇总
嘉立创盘中孔设计要求总结
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盘中孔工艺设计（POFV）就是将过孔放在焊盘上，可以缓解设计工程师的压力，大大提高产品质量和电气性能，缩小电路板的体积。
嘉立创盘中孔推荐使用范围：6-20层(嘉立创免费)，4层、2层慎用(收费)。
1、盘中孔大小设计要求（单位：mm）
- 外径必须大于内径0.1，最好是0.15
- 孔大小：0.15—0.5mm，小于0.15的不能生产，大于0.5的直接按过孔盖油处理。过孔大于或等于0.3免费；推荐的尺寸如下：
2、盘中孔间距设计要求（单位：mm）
接插件孔及任何通孔离过孔（VIA）必须大于或等于0.7mm（越大越好），否则会导致周边的过孔产生连锁反应，成片的孔不能做盘中孔工艺。
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