焊盘组成

  • 铜箔(Top Layer层):与钢网层(Top Paste层)大小一致
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  • 阻焊层(Top Solder):一般比铜箔(Top Layer层)单边大2.5mil或4mil,也就是直径大5mil或8mil
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  • 钢网层(Top Paste层):与铜箔(Top Layer层)大小一致
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异形焊盘绘制

  • 范例
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  • 1.放置一个标准焊盘,设置为表贴焊盘,放置一个圆弧进行适当开角

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  • 2.复制圆弧,选中钢网层(Top Paste层)(或者shift+s进行一层一层显示直到该层),选择编辑—特殊粘贴(快捷键EA)在这里插入图片描述在这里插入图片描述

  • 抓取不到时,可按快捷键shift+E进行智能抓取,有圆圈时即可
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  • 3.同理绘制阻焊层,注意阻焊层大小与其他层的大小关系在这里插入图片描述

  • 4.将中间1号的标准焊盘复制一个,更改尺寸大小放置在圆弧端重叠在这里插入图片描述

异形焊盘绘制方法

1.填充转换异形焊盘

  • 利用实心区域工具创建图形
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  • 选中右键—焊盘操作—将选中区域添加到自定义焊盘
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  • 双击画好的焊盘,可进行更改自定义还是基于规则
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2.标准焊盘之间相互叠加

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3.自定义标准焊盘

  • 将标准焊盘改为自定义,选中焊盘右键—焊盘操作—修改自定义焊盘形状,即可进行修改焊盘
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