1、TSMC 22nm Metal Scheme举例

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2、TSMC 22nm Metal Thickness

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3、Price

  • 1P7M_5x1u和1P7M_5x1z价格相同，u比z更厚（35KÅ和8.5KÅ），Power Mesh时有利于降低IR Drop；
  • 1P7M_5x1u比1P8M_5x2z价格便宜几个百分点；
  • Wire Bond封装时，可以用1u，Top Metal和RDL/AP层可以用来Power Mesh
  • Flip Chip封装时，只能用2z，RDL/AP层用来走线，只能利用最上两层来Power Mesh
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