1、TSMC 22nm Metal Scheme举例

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2、TSMC 22nm Metal Thickness

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3、Price

  • 1P7M_5x1u和1P7M_5x1z价格相同,u比z更厚(35KÅ和8.5KÅ),Power Mesh时有利于降低IR Drop;
  • 1P7M_5x1u比1P8M_5x2z价格便宜几个百分点;
  • Wire Bond封装时,可以用1u,Top Metal和RDL/AP层可以用来Power Mesh
  • Flip Chip封装时,只能用2z,RDL/AP层用来走线,只能利用最上两层来Power Mesh
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