1.我的目的是将GND铺铜与元器件焊盘之间的间距拉大，减少焊接问题。

2.首先将需要更改的铜更改名称。我将AB面铜命名为TPLAY   BMLAY

3.设计(D)-规则（R） 右击clearance创建新规则

4.点击第一个ALL 选择Custom query

输入InNamedPolygon('TPLAY') OR InNamedPolygon('BMLAY')

 

5.点击第一个ALL 选择Custom query

输入IsPad         （就是焊盘的意思，想改别的可以点查询构建器）

6.根据个人需求更改

# pcb工艺
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