在Altium Designer中切割铺铜可以通过以下步骤进行：

1，分割覆铜

使用“Place”菜单中的“Slice Polygon Pour”选项，在覆铜上画一条线即可将覆铜一分为二。

2，覆铜部分挖除

选择“Place”菜单中的“Polygon Pour Cutout”选项，在覆铜上绘制一个封闭区域，然后重新铺铜（Repour），即可出现一个掏空区域。

3，PCB导线切割

使用“Edit”菜单中的“Slice”选项，选择“Slice Tracks”，然后在需要切割的导线上拉动即可切断导线。1
通过以上方法，可以在Altium Designer中灵活地切割和调整铺铜，以满足PCB设计的需要。